Intel公司于CeBIT 2008大会上透露了些许有关六核心Dunnington Xeon MP家族处理器的情况。其中六核心Dunnington在第三季将拿下23%的份额，而这一数值在第四季将达至47%。六核心处理器正是在这种“毫无征兆”的状况下浮出了水面，我们也希望于即将开幕的IDF 2008春季大会上了解到更多关于六核心Dunnington Xeon MP家族处理器的讯息。

    身为65纳米制程工艺Tigerton Xeon的继任者，Dunnington Xeon MP处理器的热设计耗能不超过130W，采用mPGA604封装格式，兼容现有的Tigerton Xeon系列处理器。Dunnington Xeon MP仍然隶属于Penryn家族，基于45纳米High-K制程工艺设计，三组共享3MB二级缓存共同组建9MB，前端总线频率为1066MHz，支持VT FlexMigration虚拟化技术，支持40bit物理寻址和SSE4多媒体指令集，将与Clarksboro芯片组组成Caneland平台，主要面向机架型超密集服务器领域。

    虽然现阶段缺乏有力竞争者以至于取消45纳米制程工艺八核心处理器的理由不无道理，不过其无法很好控制核心面积以及耗能亦是不争的事实。为保持对于AMD公司K10 Opteron家族处理器的足够竞争力，Intel Dunnington Xeon MP一改此前计划的四核心设计，以更多的六组内核示人，加之AMD公司“剑走偏锋”式的Phenom X3家族，多核心处理核心数量“1-2-4-8”几何式递增的规律亦就此被打破。

　“真伪”多核心处理器之争由来已久。双核心处理器问世初期，虽然AMD公司的Athlon64 X2家族以“真”双核自居，其System Request Queue和Crossbar连接也的确具有优越性，但相对高昂的成本却使其反倒不如Intel公司的Pentium D家族来得“成功”。而现时AMD公司的Phenom家族则再次祭出“真”这一法宝，不过就算是Intel公司的Kentsfield/Yorkfield仍被戏称为“胶水四核”，但这却似乎并不妨碍其为市场所接受，而“真伪”多核心这一本就没有衡量标准的争论亦随之不了了之。

    Intel公司的六核心Dunnington Xeon MP家族将仍然沿用Multi-Chip Module多芯片模块化设计，三组双内核被封装于同一Die内，并与16MB的共享三级缓存一道分别占据Die的四个角落，其间则以逻辑总线相连。在现时单芯片设计严重受制于制程工艺的状况下，Multi-Chip Module多芯片模块化设计的应用范围也愈发广泛，ATI新型旗舰级显示卡R700亦将采用这一设计。