一：成熟的22nm工艺和3D晶体管技术:

     早在2011年1月，Intel发布了全新的Sandy Bridge架构，第一次实现了将处理器、图形核心、视频引擎封装在单一芯片中，并将CPU的效能提升到了新的高度。半年之后，我们将迎来22nm的Ivy Bridge。虽然Ivy Bridge是Sandy Bridge的22nm工艺升级版，但Ivy Bridge并非仅仅是将工艺制程升级为22nm，同时它还带来了诸多新的特性，如原生支持USB 3.0、支持Configurable TDP技术、同时还具有更强性能的显示单元。

        其中Tri-Gate 3D（“3D三栅极晶体管”）技术是intel近年来最大的进步，而Ivy Bridge架构除了将工艺制程升级为22nm为，就采用了这种先进的制造工艺，这也是自硅晶体管问世50多年来，3D结构晶体管比较独特的被投入批量生产。

        32nm二维晶体管与22nm三维晶体管对比与之前的32nm 2D晶体管相比，22nm 3D三栅极晶体管，可以在大量增加晶体管的同时有效得控制芯片的体积，同时在低电压下可将性能提高37%。受限于物理结构，传统的2D型晶体管已经严重的制约了摩尔定律的进步与发展，而3D三栅极晶体管的出现无疑又为摩尔定律开启了一个新的时代。

二：全新AVX2指令集

     我们知道大部分应用程序主要依赖于整数运算，另外在多媒体方面浮点运算需求也显著增加，AVX2一系列的指令集的优化能够直接受益这些应用，带来更强的多媒体图形处理能力以及更流畅的应用程序体验。AVX2指令集是在AVX指令集的基础上加入了256位矢量宽度、增强的数据排序、3/4个操作数、非对齐内存存取以及VEX编码方式，显著提升了处理器的浮点计算性能。

　　    另外，Haswell架构也开始支持 积和熔加 运算(Fused Multiply-Add，FMA)，也就是可以在同一条指令里同时执行加法和乘法运算，可提高浮点计算速度和数字精确度，改善矢量和标量工作流的执行。

三：整合FIVR电压调节模块

　　在这一代产品上，Intel改变了之前的思路，最重大的变化就是在CPU内部整合了FIVR电压调节模块。在前几代的产品中，包括Ivy Bridge以及Sandy Bridge，处理器的Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR、IO VR模块都被设计在主板上，这5个模块以FIVR模块整合到CPU内部后，使得CPU内核的供电更加精准，并带来更纯净的供电电流，提升供电效率。

　　FIVR模块整合的另外一个好处就是简化的CPU外部供电设计，用来精确调整CPU核心供电的技术。这项技术可以让Core 、Graphics、System Agent、PLL、IO更加独立，实现更高效的能效控制。FIVR可以独立调节处理器内部的各个模块供电，包括Core、Graphics和总线等等，也同样可以将不需要的部分关闭，如果你的任务只需要CPU核心工作，那么显卡部分就可以不参与到工作中，这将大大节省功耗。
　　
四：全新iGPU核芯显卡“锐炬”

　　　在对手AMD发布各代APU之后，Intel也一直努力在加强内置核心显卡的性能，我们从Sandy Bridge和Ivy Bridge的改进不难看出，Intel处理器的内置核心显卡性能一直在提升，直到了新的Haswell，我们终于看到了全新的GT3系列显卡，不过遗憾的是，在桌面平台的产品，并没有配备最高端的GT3，而是采用了GT2显示核心。

　　　 当然，Intel这么做也并不无道理，作为首发的最高端旗舰型号，其内置的核心显卡的性能对大多数会购买这款产品的用户来说都是鸡肋。因此，配备GT2还是GT3几乎没有任何影响。同时，代号为GT3e和GT3（28W版本）的核心显卡型号前缀已经不再是HD Graphics了，现在改为了Iris Pro graphics和Iris graphics。 “Iris”是本次Intel随Haswell架构产品推出的全新核显品牌，并且现在已经有了中文名字，叫“锐炬”，Iris Pro Graphics叫做锐炬Pro显卡，而Iris graphics就叫做锐炬显卡。