【IT168 评测】一个多月前,Intel正式发布了全新的第四代酷睿处理器,全系列产品都基于最新的Haswell架构,结合成熟的22nm工艺和Intel独有的3D晶体管技术,性能自然不用多说。除此之外,全新的第四代酷睿处理器在还内核显卡部分做了加强,并加入了新的指令集,功能上非常强悍。
今天,笔者要给大家带来的是已经发布的全新第四代酷睿处理器中型号最低端的,却也是目前性价比高的i5 4570的性能测试。从之前我们的评测上来看,这一代产品在桌面平台上CPU性能的表现与上一代产品相差不大,而GPU的表现却非常亮眼。
我们都知道,在这一代产品中,intel为Haswell全系列处理器引入了全新的核心品牌——锐炬。“Iris(锐炬)”是本次Intel随Haswell架构产品推出的全新核显品牌,Iris Pro Graphics叫做锐炬Pro显卡,而Iris graphics就叫做锐炬显卡。Iris Graphics分为GT3和GT2两个系列,每个系列又有不同的型号,各个型号的规格各不相同,最强的GT3e是最强的核显,配备于优异的CPU当中。
普通的GT3核显拥有40个EU单元,而GT2仅仅只有GT3的一半,不过它们都支持最新的并支持DirecrtX 11.1和OpenCL 1.2,同时还加入了通用计算功能。从这些方面上来看,不难发现其实这一代CPU的重点不再放在了CPU性能上,而是大幅提升内置核显的性能。
一:成熟的22nm工艺和3D晶体管技术:
早在2011年1月,Intel发布了全新的Sandy Bridge架构,第一次实现了将处理器、图形核心、视频引擎封装在单一芯片中,并将CPU的效能提升到了新的高度。半年之后,我们将迎来22nm的Ivy Bridge。虽然Ivy Bridge是Sandy Bridge的22nm工艺升级版,但Ivy Bridge并非仅仅是将工艺制程升级为22nm,同时它还带来了诸多新的特性,如原生支持USB 3.0、支持Configurable TDP技术、同时还具有更强性能的显示单元。
其中Tri-Gate 3D(“3D三栅极晶体管”)技术是intel近年来最大的进步,而Ivy Bridge架构除了将工艺制程升级为22nm为,就采用了这种先进的制造工艺,这也是自硅晶体管问世50多年来,3D结构晶体管比较独特的被投入批量生产。
32nm二维晶体管与22nm三维晶体管对比与之前的32nm 2D晶体管相比,22nm 3D三栅极晶体管,可以在大量增加晶体管的同时有效得控制芯片的体积,同时在低电压下可将性能提高37%。受限于物理结构,传统的2D型晶体管已经严重的制约了摩尔定律的进步与发展,而3D三栅极晶体管的出现无疑又为摩尔定律开启了一个新的时代。
二:全新AVX2指令集
我们知道大部分应用程序主要依赖于整数运算,另外在多媒体方面浮点运算需求也显著增加,AVX2一系列的指令集的优化能够直接受益这些应用,带来更强的多媒体图形处理能力以及更流畅的应用程序体验。AVX2指令集是在AVX指令集的基础上加入了256位矢量宽度、增强的数据排序、3/4个操作数、非对齐内存存取以及VEX编码方式,显著提升了处理器的浮点计算性能。
另外,Haswell架构也开始支持 积和熔加 运算(Fused Multiply-Add,FMA),也就是可以在同一条指令里同时执行加法和乘法运算,可提高浮点计算速度和数字精确度,改善矢量和标量工作流的执行。
三:整合FIVR电压调节模块
在这一代产品上,Intel改变了之前的思路,最重大的变化就是在CPU内部整合了FIVR电压调节模块。在前几代的产品中,包括Ivy Bridge以及Sandy Bridge,处理器的Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR、IO VR模块都被设计在主板上,这5个模块以FIVR模块整合到CPU内部后,使得CPU内核的供电更加精准,并带来更纯净的供电电流,提升供电效率。
FIVR模块整合的另外一个好处就是简化的CPU外部供电设计,用来精确调整CPU核心供电的技术。这项技术可以让Core 、Graphics、System Agent、PLL、IO更加独立,实现更高效的能效控制。FIVR可以独立调节处理器内部的各个模块供电,包括Core、Graphics和总线等等,也同样可以将不需要的部分关闭,如果你的任务只需要CPU核心工作,那么显卡部分就可以不参与到工作中,这将大大节省功耗。
四:全新iGPU核芯显卡“锐炬”
在对手AMD发布各代APU之后,Intel也一直努力在加强内置核心显卡的性能,我们从Sandy Bridge和Ivy Bridge的改进不难看出,Intel处理器的内置核心显卡性能一直在提升,直到了新的Haswell,我们终于看到了全新的GT3系列显卡,不过遗憾的是,在桌面平台的产品,并没有配备最高端的GT3,而是采用了GT2显示核心。
当然,Intel这么做也并不无道理,作为首发的最高端旗舰型号,其内置的核心显卡的性能对大多数会购买这款产品的用户来说都是鸡肋。因此,配备GT2还是GT3几乎没有任何影响。同时,代号为GT3e和GT3(28W版本)的核心显卡型号前缀已经不再是HD Graphics了,现在改为了Iris Pro graphics和Iris graphics。 “Iris”是本次Intel随Haswell架构产品推出的全新核显品牌,并且现在已经有了中文名字,叫“锐炬”,Iris Pro Graphics叫做锐炬Pro显卡,而Iris graphics就叫做锐炬显卡。
介绍完处理器,就让我们来实战,看下两款处理器的表现如何!首先,还是介绍一下本次测试的测试平台。本次此时我们选择了常规的测试平台,各方面信息请看下表:这次测试平台使用了Z87主板搭配i5 4570来做性能测试,并加入了AMD HD7770作为的性能成绩对比。
It168 CPU 测试平台信息 | |
硬件平台信息 | |
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CPU | Intel i5 4570 |
主板 | 华硕Z87-DELUXE |
内存 | Kingston DDR3-1600 4GB*2 |
显卡 | AMD HD7770 / Intel G HD4600 |
硬盘 | Intel 520系列 240GB |
电源 | Antec 1000W |
软件平台信息 | |
系统软件 | Windows 7 64bit sp1 |
测试软件 | wPrime |
测试过程主要是以游戏实测为主,另外采用了几个比较常用的软件,Fritz Chess,wPrime,也包括了日常工作可能用到的Winrar等软件。
测试之前有必要提一下游戏设置,测试我们一般会采用主流分辨率,对于测试游戏的选择我们也是进行了精心的筛选,选用了一些能够反映真实性能的主流游戏,包括了DX11,DX10特效游戏,通过这些测试,相信能给您的购买带来有价值的指导。
在基准性能测试环节中,我们使用Superπ、wPrime以及Fritz Chess Benchmark来测试平台的计算性能。在Cinebench中我们着重测试平台的的图形渲染能力。在整机理论测试中,我们选用PCMark 7来测试性能,具体成绩如下:
从上面的测试来看,Intel i5 4570的表现还是让人非常满意的,从上面的表中可以看到在做单核或者多核的测试时候Intel i5 4570都把Haswell架构的改进之处给发挥出来了。
接下来是游戏性能测试部分,前面已经说过,本次测试笔者选择了《孤岛惊魂3》和《孤岛危机3》以及《古墓丽影9》这三款目前的大型主流3D游戏作为游戏测试的项目,分辨率为全高清,特效为中等,NO AA,NO AF。
由于Intel i5 4570的核显性能其实很弱,在面对主流的3D游戏时候仅仅只能在一般的1280X800的分辨率上流畅运行,因此,在做游戏测试的时候,我们使用了独显来辅助。从上面的测试成绩可以看到,同样的显卡下CPU的不同,成绩也提升了不少,在面对这三款对显卡要求并不低的游戏,Intel i5 4570依旧能发挥出HD 7770几乎100%的性能,这样的搭配十分恰当。
和前面说过的一样,Haswell处理器在桌面平台的表现其实并没有没人太大的震撼,相反,更高的功耗和温度似乎不像大多数人想象的一样。然后,其实我们仔细想想,对性能有如此要求的用户,又有几个人会在乎功耗和发热呢?
从CPU性能来看,Haswell平均的性能得到了小幅的提升,全新的AVX2指令集似乎要将整数或是浮点运算带向一个新的高度。当然微弱增长的性能背后,Haswell还是有非常令人兴奋的点:创新的FIVR调节模块、更优秀的缓存性能和更出色的内存性能发挥,内存频率超频再次得到提升。iGPU性能模块从3DMark跑分来看还是不错的,另外还有40个EU的GT3e核心,相信性能会得到立竿见影的提升。
从性能上面来看,CPU性能的表现让人满意,作为首发的Haswell中相对低端的产品,i5 4570无论单核还是多核效率都比前一代产品有所提高,对于办公方面的用户来说,这样的性能足够应付日常生活中的各项软件了。GPU性能方面,得益于新的HD 4600的性能提升,使用核显就能满足大多数游戏720P分辨率下的需求,这样的性能对于简单的游戏用户来说,足矣。
对于想要玩更大型的3D游戏的用户来说,这款i5 4570的表现也足够了,辅以HD 7770这样级别的显卡,即可在全高清分辨率下流畅的运行游戏,因此,无论办公用户还是游戏用户,选择这款CPU都是非常合适的。
最后来说一下这款CPU的价格,目前报价1500元左右,价格和性能上都非常适合,对于中端用户来说,选择这款CPU几乎满足了所有需求,因此,笔者认为,这款i5 4570的性价比非常好,适合中端用户选择。