在这一代产品上，Intel改变了之前的思路，性能的改进不再是最重要的部分，功耗控制成了Haswell的重头戏。前面我们说的架构改进，只是为了下一代产品“铺路”而已，其实最重大的变化就是在CPU内部整合了FIVR电压调节模块。

         在前几代的产品中，包括Ivy Bridge以及Sandy Bridge，处理器的Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR、IO VR模块都被设计在主板上，这5个模块以FIVR模块整合到CPU内部后，使得CPU内核的供电更加精准，并带来更纯净的供电电流，提升供电效率。

　　 FIVR模块整合的另外一个好处就是简化的CPU外部供电设计，用来精确调整CPU核心供电的技术。这项技术可以让Core 、Graphics、System Agent、PLL、IO更加独立，实现更高效的能效控制。FIVR可以独立调节处理器内部的各个模块供电，包括Core、Graphics和总线等等，也同样可以将不需要的部分关闭，如果你的任务只需要CPU核心工作，那么显卡部分就可以不参与到工作中，这将大大节省功耗。

　　 受到工艺和成本的影响，原先的VR模块在开关速率上会对处理器的电流输出稳定带来一定的影响，整合到处理器内部的Power Cell开关频率相对与传统的主板集成式得到显著提升，从而让CPU获得更为纯净的供电电流，另外Power Cell还拥有更强的电流承受能力，按照Intel官方的介绍，每路Power Cell支持25A的电流，并且每个Power Cell支持16相的供电，一颗完成的芯片最高可以容纳320相供电。

　　虽然有了这项创新的FIVR电压调节模块，但并不意味着主板上的供电模组就不需要了，以目前的设计，主板供电模块供电给处理器之后由FIVR来进行二次调节，所以目前来看主板和CPU的供电模块是缺一不可的，在Haswell架构中，每个CPU内都有单独的Power Cell电路，每个Power Cell又有16相PWM电路，每个处理器内最多可有20个Power Cell单元。

        从一开始我们就说Intel改变了之前的思路，新的策略在桌面平台上可能效果并不明显，但是一旦放到笔记本等移动平台，这项技术就会变得非常高效和实用，具体，请参看移动平台版本的Intel 处理器评测，相信一定会让大家大吃一惊的。