主板线：年度产品奖 华硕MVF
首先我们来看一下来自华硕的优异之作——MAXIMUS V FORMULA！它隶属于华硕的ROG玩家国度系列，最早出现在今年6月的2012台北国际电脑展上，主板采用intel Z77芯片组，支持LGA1155接口的处理器，包括intel 第3代/2代i7、i5、i3(网购最低价 1050.0元)、pentium、celeron处理器。全面支持intel 32/22纳米处理器。
▲华硕MAXIMUS V FORMULA
供电方面，主板采用12相供电，并且使用了华硕最新的日系黑金电容，寿命可延长五倍以上。以及Extreme Engine Digi+II 数字供电极限引擎 II，并且在供电系统上加装了非常霸气的、华硕独有的混合散热组件，对于发热量较高的供电系统的散热问题起到了很好的保证。内存及扩展方面，主板提供了4条内存插槽，最大支持32GB，支持DDR3 2800（超频），华硕MVF拥有3xPCIe3.0/2.0x16, (单卡x16,双卡x8/x8,3-路 CFXx8/x4/x4 CPU原生支持)，1xPCIe2.0x4，3xPCIe2.0x1以及1个mini-PCIe 2.0 x1 mPCIe Combo 扩展卡。华硕MVF主板提供了6个SATA 3.0接口以及2个SATA 2.0接口。
I/O方面，作为华硕的一款高端主板，它在接口方面还是相当的丰富，基本可以满足用户的多种要求。主板提供了，1x清空CMOS按键、1xmPCIe 多功能插槽、1xROG 即时超频按键、4xUSB 2.0 、1xeSATA 3Gb/s、4xUSB 3.0 (蓝色)、1xS/PDIF 输出端口 (选配)、1xHDMI端口、1xDisPlay 端口、1xIntel® 千兆网卡、5声道音频输出端口+1 x S/PDIF 输出端口 (选配)。
FORMULA定位高端游戏发烧友，为游戏而生，主打网络与音效双重增强。拿最新的Maximus V Formula来说，它加入了混合散热，mPCIe COMBO扩展卡、Lucid VirtuMVP技术、GAME FIRST II网卡、SupremeFX IV声卡几项功能，让理念执行的无懈可击。
Fusion Thermo散热系统是Maximus V Formula的一大创新。将风冷、水冷兼顾的全新散热设计，不仅散热效能增强，适用性更广，还极具美感。散热组件有热管与中空散热鳃片组成，由于考虑到多数玩家没有水冷设备，所以华硕在设计这款主板时就采用了混合散热方式，在没有水冷设备散热时，中空的散热组件与热管的组合，也起到了很好的散热效果。如果再加上水冷设备的应用其散热效果会更加的出色，这项技术的应用对于这款华硕MVF主板，主打的专注游戏与超频真的是完美的结合。
“GameFirst II 游戏无延迟II代技术”是在I代技术上进行了升级，通过不断的数据包检测和管理,最大程度保障数据传输最低延迟，从而减少网络数据延迟对在线游戏带来的困扰。即使后台网络高负载情况下依然可以保持低延迟。而剩下的mPCIe COMBO扩展卡、Lucid VirtuMVP技术、SupremeFX IV声卡几项功能在其他系列的主板上也可以见到，就不再赘述，有兴趣的读者可以看我们的相关评测。
而玩家国度毫无疑问就是高端玩家专属产品的代名词，DIY的一面旗帜，从MAXIMUS V FORMULA这款产品上，我们看到了豪华的供电设计和用料，FUSION THERMO散热、GAMEFIRST网卡、SupremeFX声卡等出色的硬件设计，以及简单易用的华硕EZ系列软件工具，这些加起来，就是一款可以打满分的产品了。综上所述，我们决定颁发IT168年度产品奖给华硕MAXIMUS V FORMULA主板。
