【IT168 资讯】2012年转眼即过，在这过去的一年中，整机、外设产品可谓是百花齐放，其中不乏创新和技术性的好产品推出，IT168 DIY频道带来了2012年的年度获奖产品名单。
音响技术的发展一直不温不火，这几年手机和平板产品的兴起，传统的桌面音箱的关注度也渐渐走低，取而代之的是新兴起的手机便携多媒体音箱，以苹果周边产品为主打的在市场逐渐走热。
音箱线：年度产品奖 DOSS 阿希莫3（ds-1189）
▲DOSS 阿希莫3（ds-1189）
阿希莫3 ds-1189率先将移动电源和蓝牙音箱的结合变为现实，阿希莫3内置500mah电量，配备具有移动电源功能的底座，电量充足情况下，可不间断播放长达15小时。这种双锂电的创想设计，确保了阿希莫产品真正地做到超长续航播放。
▲DOSS 阿希莫3（ds-1189）
阿希莫整体工业设计秉承DOSS优良工业设计优势，将众多的时尚科技元素集合于一身。操控功能按键位于机身顶部，排布简单明晰，与操控按键配合使用的红蓝指示灯可显示阿希莫的工作状态，一目了然，带来人性化操控体验。
音箱线：年度产品奖JBL FLIP
▲JBL FLIP
JBL FLIP是具备蓝牙模块的设备，圆柱型的扬声器内含两个高质量的发音单元、一个内置低音炮以及数字信号处理软件，在高端和地段设备上都可以得到流畅的延展。JBL Flip内置扩音器支持免提蓝牙呼叫，仅需充电3小时即可无源使用5小时。
▲JBL FLIP
JBL FLIP可以采用横卧和竖放两种方式进行摆放，在竖放的时候音响喇叭呈科学的上扬角度便于声音传播，横卧的话声音传播则呈扇形扩散在人多以及远距离进行聆听的时候推荐采用横卧方式。
音箱线：产品创新奖 麦博 FC50
▲麦博 FC50
麦博FC50采用麦博净听技术，卫星箱为无箱体设计，高音单元采用了20mm的丝膜高音，5寸低音单元，配备360°无线遥控，有白色与黑色可选。
▲麦博 FC50
麦博FC50独创的净听技术及无箱体概念给用户耳目一新的感觉，新的技术上冲击打破了目前多媒体2.1音箱的沉寂，麦博FC50首先是一款优秀的2.1音箱，无论从性能或设计都体现出麦博积极求变的创新思路，其699元的售价定位中高端，是一款不容错过的2.1精品。
音箱线：产品创新奖 漫步者E30
▲漫步者E30
在国内多媒体音频行业，漫步者的工业设计水准可谓首屈一指，旗下M系列与e系列众多产品不断揽获各类国际设计大奖。漫步者E30可谓颠覆了以往的传统的音响设计，将声学结构与外形设计进行完美结合，颇具想象力的大三角帆造型，除了带来极富个性的观感之外，这种不规则的箱体能有效避免出现普通箱体内声波叠加产生有害振动，最大限度降低箱体内部的有害反射，使音质更为纯净，声场更自然准确。
▲漫步者E30
漫步者e30采用独特的2.2声道系统，即在容积有限的箱体内，主副箱均包括了低音炮、中高音、超高音3个发声单元，由19mm软球顶丝绢振膜高音单元，70mm橡胶边金属振膜中音单元，116mm长冲程大折环超低音单元共同构成，这样在不规则箱体结构以及共鸣腔体有限的情况下，依旧保证震撼的重放效果，而独立的丝膜高音单元，解析力也更加惊人。
2012年耳机产品线迎来了创新的新纪元，动铁耳机产品纷纷加入4单元阵营，而动圈混合技术也将成为未来的耳塞产品的突破瓶颈；另一方面，头戴式耳机则以个性化的外观占领年轻市场，时尚混搭为主流的耳机已经渐渐成为一种潮流产物，成为年轻人群的必备饰物。
耳机线：年度产品奖 罗技 UE900
▲罗技 UE900
罗技UE900采用四重动铁设计，两个用于低频、一个用于中频，另外一个用于高频，完美呈现音乐的每个细节。UE900搭配两条可拆分编织连接线。一条线控配合iPhone或iPod。另一条标准连接线用于聆听音乐。
▲罗技 UE900
正面抛光的黑色亮面UE的logo十分抢眼，但是这样还是不够极致，UE又在黑色的外壳边缘镶嵌上亮色的金属镶边，高贵典雅的设计就这样跃然于眼前。黑色和蓝色的主体结构时尚又不失专业，相信这样的设计凝聚了UE工业设计师不少的心血。总之，UE900是一款极具诚意的产品。
耳机线：年度产品奖 先锋 MJ751
▲先锋 MJ751
SE-MJ751是先锋的BASS HEAD系列耳机中的拳头产品，和定位稍低的SE-MJ721一起成为BASS HEAD系列中的双子星，拥有相似的时尚动感外观和震撼低频。双单元设计也是先锋SE-MJ751的一个亮点。
▲先锋 MJ751
SE-MJ751是一个主打重低音的耳机，采用双单元设计其实是为了弥补它的中高频表现，达到高中低频都完美呈现，不至于像魔声的一些耳机过分强调低音而在中高频方面毫无表现力。SE-MJ751的两个单元直径分别是40mm和30mm，前者是目前头戴式耳机的主流单元口径，主要负责低频部分，30mm单元则是为了加强耳机的中高频表现。
耳机线：年度产品奖 飞利浦 X1
▲飞利浦 X1
飞利浦在今年推出了Fidelio系列HiFi耳机——X1，飞利浦Fidelio X1采用了开放式声学后盖结构，随着单元口径增加到50毫米，X1的开放结构的直径也有所增加，有利于消除驱动器后面聚积的气压，让振膜可以自由移动，提高声音的通透性，高音延伸更流畅。
▲飞利浦 X1
飞利浦Fidelio X1的50毫米驱动器采用了高功率钕磁铁，有利于再现音乐的所有动态，提供完美均衡的低音、通透的中频和纯净的高频。飞利浦Fidelio X1的每个扬声器驱动器都经过精挑细选、仔细调谐并严格测试，然后加以配对，营造精细、准确的自然声音。
耳机线：产品创新奖 SOL REPUBLIC TRACKS HD
▲SOL REPUBLIC TRACKS HD
SOL REPUBLIC来自美国，是全球消费电子公司旗下品牌，致力于通过更优质的耳机提供人们的生活体验。SOL REPUBLIC TRACKS HD依靠菲尔普斯在奥运会中的佩戴而一炮走红，作为一款潮牌耳机，SOL REPUBLIC TRACKS HD拥有时尚多样的外观设计，采用高档的钢琴烤漆材质，头梁部分使用先进的高分子化合物制成，可承受强大的冲击力、扭曲、拍打。
▲SOL REPUBLIC TRACKS HD
SOL REPUBLIC TRACKS HD的出现，让我们看到潮牌耳机也可以拥有好音质，拥有耐操和可更换式的头梁，音频外接线专为iPhone设计，外观造型方面也非常的时尚大气，是年轻时尚人群的必备潮物。
耳机线：产品创新奖 铁三角ATH-ES88
▲铁三角ATH-ES88
铁三角ES88采用的折叠设计结构，金属旋转臂和拉丝处理的金属外壳让耳机看起来更富质感和设计感，好看是一方面，关键是折叠起来非常高效便捷，可以直接戴在头上直接调节。
铁三角ES88采用了40mm直径单元，音圈以CCAW线轴绕制，音色偏暖一点点，比较讨好耳朵。其中，驱动单元采用集成含玻璃纤维的高刚度档片，能再现清晰的中高音。耳机线采用不易缠绕的扁平设计，随包装赠送便携收纳袋，让耳机易于折叠收纳和保存。
当灯厂不卖灯，钢厂不卖钢，双飞燕流血了，雷柏卖TV了，国内二三线品牌开网店了，机械键盘蓝牙键盘等新兴外设崛起，键鼠市场的格局究竟在世界不末日的时候会是个怎么样子呢。回顾本年度键鼠市场，引用奥巴马竞选的两个词语：“Change”和“Forward”，外设品牌在改变和向前中发展。虽然DIY行业日渐衰微，但外设品牌似乎已经找到发展的蓝海。
市场在不断改变，传统的DIY电脑市场在2012年里面艰难的发展，这是难以避免的转变。 但传统电脑行业。受影响的最少的还是键鼠外设。原因很简单：不管你用什么电脑，键盘 鼠标是肯定要买的。而透过关注度的对比，键鼠行业在2012年里面趋向于平衡的，不过难以有高速增长的势头了。
鼠标关注走势
键盘关注走势
老牌大厂优势逐步减少，罗技微软等老牌键鼠大厂在2012年动作有点保守。一向走高端路线的罗技走向平民化。而微软硬件依旧不温不火，IE3.0的风光不再了，除了艺术系列就再没有过硬的技术新产品了。当然伴随win8系统推出，罗技和微软的触控系列也随之而来，可是普及率并不理想，当然也和Surface和win8不给力有关。罗技和微软这对一辈子的好基友，明年还会变好吗?
▲核心技术是立足的根本
核心竞争力依然是键鼠品牌立足的根本。拥有渠道和技术优势的品牌，例如双飞燕等是市 场中的地位无可动摇。同时创新型的品牌如雷柏、多彩、新贵、富勒等在2012年里面，取得的成绩同样让人刮目相看。
鼠标线：年度产品 双飞燕血手幽灵V5
血手幽灵的设计理念可以说是前无古人，可能是后无来者。让人感觉到这不是单单一款鼠标，而更像是游戏里面的一件虚拟道具——通过开启核心来激活更强大的功能。和游戏丝丝入扣的设计，绝对是FPS玩家所梦寐以求的外设装备。血手幽灵V5的1、2核心组件售价是199元，性价比不错。而开启核心3的售价是388元。这种同一款鼠标分阶段销售的模式颇为有创意，因为不是每一个消费者都需要核心3这样的高级功能。站在消费者角度思考的产品，将会是个成功的产品。
▲血手幽灵V5
▲血手幽灵V5
键盘线：年度产品 新贵GM-10机械键盘
机械键盘作为目前外设领域比较高端的一类产品，其已经成为了一种专业意义的代名词。但随着国内研发水准的提高，机械键盘的核心部件不再被国外某些或某个品牌所垄断，新贵作为研发能力较强的外设品牌，在机械键盘拓展的大军中，成为了必不可少的一股中流砥柱。各洋品牌的机械键盘价格高昂，未必适合国内主流外设玩家。而新贵GM-10机械键盘就正好符合那些渴望使用机械键盘，但预算不多的用户。199元是首款把价格杀到200元以下的机械键盘，让机械键盘吹起了普及之风。
▲新贵GM-10机械键盘
▲新贵GM-10机械键盘
时间过得很快，一眼瞬间就来到2013年，而2012所经历过的事与人似乎还是昨天那熟悉的样子。而我们回顾2012年的显卡市场，只能用“半年的沉静半年的疯狂”来形容了。为何这么说呢?
▲AMD Radeon HD7900系列显卡
2012年1月，AMD发布了Radeon HD7900系列旗舰显卡，凭借先进的28nm工艺以及新的GCN架构，每瓦性能比提升不少，也让AMD暂时巩固了单卡显卡皇位。而HD7800与HD7700则是AMD余下发布HD7000系列显卡，每瓦性能比同样出色，但可惜上市初定价较高，而最让人讨厌的是国内被禁售4个月之多。
▲NVIDIA GTX680
NVIDIA方面则是在2012年3月份推出其优异旗舰显卡GTX680，与AMD同样采用非常先进的28nm制造工艺，核心架构则是最新的Kepler架构。而其中最大的亮点则是GPU Boost动态超频技术，此技术能够大幅提升性能的同样，显卡功耗却能进一步降低，是NVIDIA近年来最具突破性的产品。而紧随其后的是双芯GTX690以及GTX670的发布。
随后的几个月内，AMD与NVIDIA并没有过大的动作，两家都忙于清理库存。而到了最后NVIDIA发狠GTX660 Ti、GTX660、GTX650 Ti以及GTX650都逐步上市。NVIDIA的“快准狠”式发布让AMD忙得燋头烂额，而AMD仅有的手段就是推出高频版显卡以及大招“降价”。
而本年显卡业界还有两大特色：1.台积电TSMC时不时跳出来说：“28nm产能不足”，到了最后就经常说自家的28nm产能已经满足大客需求。(PS:A Big Gun);2.AMD与NVIDIA的驱动大斗法，新游戏推出不久，两家芯片厂商的驱动Bate就越来越多，不要说用户作为IT工作的笔者也会觉得很厌烦。
IT168 2012年度产品奖：华硕Dragon HD7850
▲IT168 2012年度产品奖：华硕Dragon HD7850
Dragon HD7850是华硕2012年推出的力作，也是国内率先上市的HD7850之一。采用Pitcairn XT显示核心，其做工、用料、规格较同阶产品均更胜一筹。该显卡采用华硕独家的“超合金数字供电”和DirectCU铜管直触散热技术，配有大直径的双滚珠防尘风扇，核心频率和显存频率分别为910MHz/5000MHz，搭配2GB大显存。
▲华硕Dragon HD7850
同时华硕专为Dragon HD7850游戏显卡量身打造了智能超频软件GPU Tweak，该软件提供了快速调节显卡各项性能参数的功能，GPU Tweak软件甚至支持显卡在进行CrossFireX四卡交火的情况下进行参数调节，包括GPU核心频率、电压同步控制和2D/3D显示模式的切换等。
华硕Dragon HD7850显卡沿袭并继承了世界靠前板卡厂商的血统，以最优质用料和精湛工艺设计，采用高规格高配置，令其游戏性能格外出众，龙骑士将成为玩家们真正的至强游戏装备!
IT168 2012年度产品奖：索泰GTX660Ti至尊版
▲IT168 2012年度产品奖：索泰GTX660Ti至尊版
索泰GTX660Ti至尊版一款优异设计下的非公版产品。用料方面依旧是不计成本的奢华，采用Ex-EFF超效能用料——定制AIO电感、黑化固态电容、IR最新Dr.MOS，是目前行业内最定级用料标准。而板载的三颗FPCAP 去耦电容，分别针对核心和显存设计，极快的充放电速度和极低的ESR，令显卡极限超频如虎添翼。
▲索泰GTX660Ti至尊版
另一个亮点的则是OC Plus智能超频引擎。在OC Plus超频模块的帮助下，玩家可通过索泰的FireStorm软件直接监控显卡的运行状况例如GPU温度、核心/显存频率、核心/显存占用率甚至是每相供电的电流、整体供电转换效率等运作情况，是业内首款实现显卡内部工作监控的显卡。
IT168 2012年度产品奖：七彩虹iGame650Ti烈焰战神X
▲IT168 2012年度产品奖：七彩虹iGame650Ti烈焰战神X
七彩虹iGame650Ti烈焰战神X是七彩虹旗下最高端的非公版设计GeForce GTX 650Ti显卡，显卡拥有超高频的设计，一键超频系统能够保证显卡能够流畅的工作在1046MHz高频上，是千元市场中的宠儿。拥有仿生学散热器设计，显卡采用了多热管配备保证显卡能够迅捷散热。配置3+1相供电，显卡还提供了外接供电接口保证显卡在高频下的顺利运行。
▲七彩虹iGame650Ti烈焰战神X
而散热方面七彩虹iGame650Ti烈焰战神X沿用了一直在七彩虹系列显卡身上采用的鲨鱼式仿生学散热器，散热器配备了双热管，显卡核心在高频运行下产生的高热量能够通过热管第一时间排出。
不似显卡市场上的那么激烈，2012年的主板市场似乎也相当的较为沉静。即使Intel或是AMD的新处理器发布，对于芯片组板卡厂商来说，热情也不再了。毕竟芯片组在这两年内的变化并不大，该卖的还是得卖，该做的还是该做了，如何在这一片沉静的市场上找到新的突破才是厂商需要的。
2012年Intel发布了新的IVY Bridge处理器，与Sandy Bridge一样是LGA1155接口，而7系列芯片组与6系列芯片组的区别也并不大，甚至主板上的供电设计可以更精简些。而此时主板厂商的推广重点也从疯狂的堆料上转变过来，反倒研究起内功来，不少具特色的主板配套功能/软件应运而生。
IT168 2012年度产品创新奖：华擎Z77 OC Formula
▲IT168 2012年度产品创新奖：华擎Z77 OC Formula
华擎Z77 OC Formula一款以打破世界纪录为使命的超频至尊板，由由全球超频冠军Nick Shih参与设计与研发，为了极限超频作了许多的优化。在超频大师Nick Shih 加持下，于销售上市期间，接连攻破几项超频纪录，近日还在芬兰的超频好手 SF3D手上成功挑战 Super PI 32M 的极短纪录，再次证实该板的王者超频风范，成为重量级超频高手们的非常好的战友。
▲华擎Z77 OC Formula
华擎这张热卖主板主打独家3大实用 Formula 模块，从供电、散热、接口用料，3大方向辅助超频游戏!电源模块提供稳定的CPU供电，高性能数字供电、双层MOS(DSM)、高效合金电感(PAC)、三层滤波电容(MFC)以及 12 + 4 供电相位设计，缔造更高超频极限;散热模块包括双效复合式散热片、8层板 PCB 设计、4 x 2盎司铜电路板、GELID Solution GC-Extreme极冰散热膏，能让主板在进行极限超频时，依然保持良好的散热效果;严选料件的 接口模块以高密度电源接口5μ金手指这些扎实用料，让您赢在超频起跑点上!
主板线：年度产品奖 华硕MVF
首先我们来看一下来自华硕的优异之作——MAXIMUS V FORMULA！它隶属于华硕的ROG玩家国度系列，最早出现在今年6月的2012台北国际电脑展上，主板采用intel Z77芯片组，支持LGA1155接口的处理器，包括intel 第3代/2代i7、i5、i3(网购最低价 1050.0元)、pentium、celeron处理器。全面支持intel 32/22纳米处理器。
▲华硕MAXIMUS V FORMULA
供电方面，主板采用12相供电，并且使用了华硕最新的日系黑金电容，寿命可延长五倍以上。以及Extreme Engine Digi+II 数字供电极限引擎 II，并且在供电系统上加装了非常霸气的、华硕独有的混合散热组件，对于发热量较高的供电系统的散热问题起到了很好的保证。内存及扩展方面，主板提供了4条内存插槽，最大支持32GB，支持DDR3 2800（超频），华硕MVF拥有3xPCIe3.0/2.0x16, (单卡x16,双卡x8/x8,3-路 CFXx8/x4/x4 CPU原生支持)，1xPCIe2.0x4，3xPCIe2.0x1以及1个mini-PCIe 2.0 x1 mPCIe Combo 扩展卡。华硕MVF主板提供了6个SATA 3.0接口以及2个SATA 2.0接口。
I/O方面，作为华硕的一款高端主板，它在接口方面还是相当的丰富，基本可以满足用户的多种要求。主板提供了，1x清空CMOS按键、1xmPCIe 多功能插槽、1xROG 即时超频按键、4xUSB 2.0 、1xeSATA 3Gb/s、4xUSB 3.0 (蓝色)、1xS/PDIF 输出端口 (选配)、1xHDMI端口、1xDisPlay 端口、1xIntel® 千兆网卡、5声道音频输出端口+1 x S/PDIF 输出端口 (选配)。
FORMULA定位高端游戏发烧友，为游戏而生，主打网络与音效双重增强。拿最新的Maximus V Formula来说，它加入了混合散热，mPCIe COMBO扩展卡、Lucid VirtuMVP技术、GAME FIRST II网卡、SupremeFX IV声卡几项功能，让理念执行的无懈可击。
Fusion Thermo散热系统是Maximus V Formula的一大创新。将风冷、水冷兼顾的全新散热设计，不仅散热效能增强，适用性更广，还极具美感。散热组件有热管与中空散热鳃片组成，由于考虑到多数玩家没有水冷设备，所以华硕在设计这款主板时就采用了混合散热方式，在没有水冷设备散热时，中空的散热组件与热管的组合，也起到了很好的散热效果。如果再加上水冷设备的应用其散热效果会更加的出色，这项技术的应用对于这款华硕MVF主板，主打的专注游戏与超频真的是完美的结合。
“GameFirst II 游戏无延迟II代技术”是在I代技术上进行了升级，通过不断的数据包检测和管理,最大程度保障数据传输最低延迟，从而减少网络数据延迟对在线游戏带来的困扰。即使后台网络高负载情况下依然可以保持低延迟。而剩下的mPCIe COMBO扩展卡、Lucid VirtuMVP技术、SupremeFX IV声卡几项功能在其他系列的主板上也可以见到，就不再赘述，有兴趣的读者可以看我们的相关评测。
而玩家国度毫无疑问就是高端玩家专属产品的代名词，DIY的一面旗帜，从MAXIMUS V FORMULA这款产品上，我们看到了豪华的供电设计和用料，FUSION THERMO散热、GAMEFIRST网卡、SupremeFX声卡等出色的硬件设计，以及简单易用的华硕EZ系列软件工具，这些加起来，就是一款可以打满分的产品了。综上所述，我们决定颁发IT168年度产品奖给华硕MAXIMUS V FORMULA主板。
主板线：年度产品奖 技嘉Z77X-UP7
和MAXIMUS V FORMULA一起亮相于台北国际电脑展的另一块优异主板来自于技嘉Z77X-UP7主板，它采用业界最强大的32+3+2电源供应设计，搭载技嘉第五代超耐久耐高电流耐电流零组件，并采用IR推出可承受最高60安培超高电流的超能高效供电芯片而一时间成为神器。
技嘉Z77X-UP7主板通过32+3+2电源相位设计，提供稳定优质的大供电能力（32相供给CPU；3相供给Intel HD Graphics；2相供给VTT）。通过业界最高CPU供电相位数，Z77X-UP7 主板可将电力负载均衡地由32相位处理，以确保更低的工作温度和最高的CPU电力供应。
▲技嘉Z77X-UP7主板
除了超强的32相供电之外，技嘉Z77X-UP7主板还搭载了第五代超耐久技术，在处理器供电区域大量使用IR的超能高效供电芯片的超高耐电流零组件，让Z77X-UP7主板于实验室中突破了新的2000W CPU 供电的世界纪录，这也是为何在使用CPU水冷超频的状况下，Z77X-UP7系统也能提供显著的低温运作性能。
技嘉 Z77X-UP7是EATX超大板型设计，采用了高达10层的PCB板，基于Z77芯片组，支持LGA1155接口第3代智能英特尔酷睿处理器，充满运动感的橙黑配色相当抢眼，加深了用户对其超频定位的映象。
规格方面，主板提供了4条双通道DDR3 DIMM内存插槽，最高支持32GB DDR3 2800；5条PCI-E x16支持4-Way SLI和CrossFire，值得注意的是，使用单显卡时，一定要插在黑色那条PCI-E x16插槽上，这条插槽是直接与处理器PCI-E控制器相连的，延迟更低效能更高；主板提供了多大10个支持RAID 0/1/5/10的SATA接口，其中6个为SATA 6Gbps（2个为原生，4个为扩展）、4个为SATA 3Gbps。
后置I/O接口方面，Z77X-UP7采用了全USB 3.0接口设计，每个接口都有单独的保险丝，以及三倍供电能力，支持ON/OFF Charge充电技术，在关机的情况下用户也能快速为自己的手机、平板电脑等数码产品充电；此外，主板还配置有双千兆网卡、8声道HD Audio接口以及HDMI、DVI、VGA、DisplayPort接口等，板载开关、Debug用LED灯、超频用OC-Touch按键等也是一应俱全。这款主板提供了丰富的附件，除了SATA线、光盘、挡板之外还有USB 3.0前置扩展面板、支持双频段Wi-Fi 802.11b/g/n和蓝牙4.0的扩展卡，双路、三路乃至四路SLI桥等等。
为了方便用户超频，技嘉Z77X-UP7的右上角还有一个专门的超频区域“OC-Touch”， 区域内单独设置了开机重启按钮、处理器外频加减按钮、CMOS清空按钮、处理器倍频加减按钮、OC-Gear精准超频按钮(外频步幅1MHz或者0.3MHz)、LN2液氮模式开关，另外还提供了电压检测、多个BIOS模式等功能。
无论是设计、用料还是做工，这块主板都是最优异的，当之无愧是目前主板综合技术的最高体现，适合一切追求品质的超频发烧友及娱乐玩家。因此，我们决定同样颁发IT168年度产品奖给技嘉Z77X-UP7主板。
CPU线：年度产品奖 英特尔酷睿i7 3970X
作为一代王者i7-3960X的“升级版”，Core i7-3970X于本年年末的时候终于耀世登场。最年发布的时候已经11月下旬，接近年底，但是这颗CPU在3960X的基础上增加了0.2GHz默认频率，改善了PCI-E性能，的加强版王者，取代i7-3960X荣登“999美元”宝座。
自从酷睿架构面世以来，目前已经有三代产品相继问世，但是作为最优异的intel至尊i7系列7-3970X依然保持SNB-E架构，虽然架构并未升级到最新的IVB，但是其超强的性能依旧无人能敌。同时我们也可以预见，下一代采用IVB架构的第三代处理器王者将会有多强。
3970X作为SNB-E路线上最后一个处理器，Core i7 3870X采用LGA 2011接口、6核/12线程设计、没有核芯显卡、三级缓存为15MB、支持四通道DDR3-1600内存、TDP 150W，这些参数都与i7-3960X完全一致，两者不同的地方在于i7-3970X默认频率3.5GHz，可以睿频到4.0GHz。
▲Intel Core i7-3970X
Intel Core i7-3970X的性能当之无愧是当前桌面级市场的“最强”，六核十二线程的怪兽级CPU同样有着怪兽级的零售价，注定是极少数骨灰级发烧友才烧得起的产品。面对如此强悍的王者，我们把IT168年度产品奖CPU类颁发给intel Core i7-3970X至尊版。
从目前SSD局势来看，市场中的SSD固态硬盘的竞争已经要进入白热化阶段，就看谁才是保固兼具效能的最后王者。在SSD话题中，消费者最关心的莫过于性能、容量、价格三大方面。近期受NAND闪存颗粒价格下降影响，国际市场SSD价格已有了很可观的降价幅度，虽然国内的行情变化会滞后一些，不过降价毕竟是大势所趋。
SSD线：年度产品奖 330系列
英特尔330系列固态硬盘在各方面都有着不错的表现，该款固态硬盘采用了成熟的25nm NAND Flash颗粒，在提升速度和容量的同时也降低了制造成本。从产品包装上来看，Intel 330系列SSD依然延续520系列SSD蓝白色彩包形式进行封装，在彩包中配件比简包齐全，从SATA线到硬盘托架一一健全，配备的光盘可以让用户更加了解Intel SSD，并且能够指导怎么运用SSD。
Intel 330系列SSD采用2.5寸、9.5毫米厚度的标准外形，重量不超过80克适用于笔记本与老平台台式机，该款SSD沿用了定位高端的520 SSD的方案，使用业内非常流行的Sandforce 2281控制器以及为Intel特制的固件，传输接口也终于从SATA 3Gbps升级到了更高速的SATA III（6Gbps），并且向下兼容SATA II接口。
影响固态硬盘性能的也不是其外观和配件有多好，主要还是得看其内部组成部分，其运用的主控与闪存颗粒才是衡量固态硬盘的标准。Intel 330 系列拆解后，PCB面板正面有Intel同步颗粒。对于消费者而言，Flash的制造工艺越先进，我们购买的固态硬盘成本也就越低，所以Intel作为这方面的领航者，除了给我们非常先进的技术以外，更多的是让SSD固态硬盘趋于平民化，可以让更多的用户体验到SSD固态硬盘的高速读写性能。
固态硬盘的质量也是用户最关心的话题，虽然现在很多技术都在延长Flash的使用寿命，但是用户仍然不是非常放心。所以在固态硬盘质保方面，各个厂家也是参差不齐。一些小品牌的固态硬盘质保多为2年，而Intel 330 SSD质保为3年，并且还提供了前文中介绍的的固态硬盘的两个工具，而且在工具方面是少有的。
从以上几点来看，我们不得不承认Intel固态硬盘无论从性能到最后的售后服务均是目前固态硬盘市场的楷模，纵观全年度SSD的发展，我们决定颁发IT168年度产品奖给Intel 330系列。
SSD线：年度产品奖 金士顿 HyperX 3K
和Intel 330系列SSD一样，还有一款SSD也获得了今年的年度产品奖，它就是金士顿的HyperX 3K系列SSD。HyperX 3K系列SSD来自于全球存储巨头金士，初看金士顿HyperX 3K SSD的命名，或许会令人不解其意。3K其实是指它采用的2xnm MLC NAND闪存芯片可以达到3000次写入寿命，而定位更高的HyperX SSD通过采用3xnm MLC NAND闪存芯片最高写入次数可达5000次，这应该就是Hyper 3K SSD定价相对较低的原因。
▲Hyper 3K SSD系列
不过消费者不必为寿命而担忧，以送测的120GB版本Hyper 3K SSD为例，3000次写入寿命意味着需要累计写满120GBX3000=360000GB容量才可以达到其寿命，如果每天写入98.6GB数据，也能够达到10年寿命，事实上对于SSD来说，哪个消费级的用户会每天写入100GB左右的数据呢？如果每天写入的是20GB，寿命则高达50年。所以，HyperX 3K SSD通过降低对用户影响不大的成本，使得产品更具性价比。而在速度方面，HyperX 3K SSD和HyperX SSD几乎是一样的。
金士顿Hyper 3K SSD的包装采用超酷的黑红风格，给人以高端和极速的感觉。HYPERX的标志和读取555MB/s、写入510MB/s的速度十分醒目，在120GB容量标志的下方可以看到该SSD采用2.5英寸SATA REV.3.0 6Gb/s接口规格，型号为HyperX 3K SSD。在包装左下角，可以看到Hyper 3K SSD采用了SandForce主控芯片，通过后面的拆解也可以看到具体采用的是目前高端SSD中十分普遍的SF2281主控。此外，该SSD具有3年免费质保。
这款固态硬盘具有90GB、120GB、240GB及480GB多种容量，并各有单独包装与升级套装两种版本，为消费者提供更多选择。送测产品为套装版本，除了SSD本身外，还有移动3.5寸硬盘架、2.5寸移动硬盘盒、笔状螺丝刀、SATA 3.0硬盘线和USB线三刀头螺丝刀和光盘，配件十分给力。
总之，金士顿HyperX 3K SSD的推出可以让消费者以更低的价格购买到速度更出色的产品，其速度依然相当给力，值得消费者关注。有鉴于此，我们同样颁发本年度的IT168年度产品奖给予金士顿 HyperX 3K系列SSD。
2012年的机箱市场，是电竞游戏定位产品的天下。各大厂商都在推崇自家具有别致个性和特色的游戏机箱，期望旗下的机箱产品能够在游戏电竞战场上展现其耀眼出彩的一面。
本年度的游戏机箱可谓是百花齐放，而不同厂商的产品都不约而同地有一个共同努力的方向，那就是为机箱打造极致全能的游戏特性，从外形到扩展，从散热到走背线改造，从侧透到防尘等等，市场和玩家似乎在定下来了一个个看似苛刻的全能需求，而厂商也非常给力地去尽可能满足这些特性的需要，而众多创新的特性，也在这当中诞生。
产品创新：航嘉暗夜公爵3豪华版
来自航嘉的暗夜公爵3豪华版，可谓是全能游戏机箱的代表，在暗夜公爵3标准版的基础上，在走线、散热等小细节配备上有所提升，而这些提升其实也印证了游戏机箱从主流到全能的创新蜕变。
▲航嘉暗夜公爵3豪华版
首先，暗夜公爵三豪华版的整体散统设计更全面，散热效果更为强劲。其在已上市的暗三标准版采用动态散热，前板、背板、顶部标配三个12厘米 LED静音散热风扇的基础上在机箱顶部增加了两个12CM散热风扇，使机箱整体标配风扇数量达到5个，形成了高效能的立体散热风道，大大增强了整机的散热效果。
第二，豪华版增加了硬盘热插拔功能。由于高清视频和游戏娱乐对大容量存储的需求越来越多，所以海量存储和海量数据交换已经成了游戏玩家的急切需求。一款高端机箱能不能方便用户进行海量存储和数据交换的已经成为用户选择机箱的重要因素。豪华版在标准版的基础上新增加了“硬盘热插拔功能”，用户可以不用打开机箱侧板直接将2.5寸和3.5寸硬盘插在机箱顶部方便的进行不同电脑之间的数据传输。
▲机箱内部架构
第三，增加前置USB3.0功能。USB3.0机箱虽然在市场上已经比较普遍，但是目前市场上的高端机箱绝大部分是采用将USB3.0插入主板后面的插接形式，影响装机后的外观效果。暗三豪华版会增加前置USB 3.0的接口，除了让用户继续体验USB 3.0的超高速度外，还能让DIY用户装机过程更加人性化。
第四，增加了显卡支架。暗三机箱整体尺寸宽大，兼容性强，能轻松容纳长显卡、高端散热器和SSD硬盘等DIY硬件。但是考虑到玩家在安装高端显卡后会因显卡过重而出现弯曲，工程师在设计豪华版的时候新增加了可以动态调节固定显卡的金属支撑架。相信许多用户会喜欢这个贴心细微的设计。
2012年的电源市场，可谓是波澜不惊，各大主流电源大厂，都在深挖高节能效应的电源产品。追求高效节能，是本年度电源的主线，80plus白牌、铜牌产品在市场上比比皆是，而即便是没有通过80plus认证的产品，都倡导着在220V的典型市电负载下，拥有超过80%甚至接近85%的转换效率，可以说在功耗稳步攀升的基础下，节能的诉求已经成为了用户选购电源越发关键的元素。
在追求节能的基础上，进一步提升性价比，死拼价格战成为了各大厂商逐鹿市场的重要武器，200元不到买400W 80plus电源，300元以内买500W-600W的电源，这样的电源产品也逐步成为了市场上广受追捧的宠儿。对于要求不太苛刻的用户，这样的电源其实已经相当够用了。
除了节能，除了性价比，一些基于电源的个性元素，也有了厚积薄发的迹象。比如模组电源就是一个越来越强势的发展方向，比如加长线材的走背线专用电源也在不断涌现，因而尽管产品方向没有太大的变革，但是细节的人性化革新，还是赋予了市场相当多精彩可期的看点。
IT168年度产品：长城双卡王冲锋版
长城的电源产品向来以优秀的口碑作为卖点，双卡王冲锋版在高效节能和性价比表现方面也有着更加出色的突破，同时还加入了加长线材等特性，可谓是本年度主流电源领域上非常全能的明星产品。
长城双卡王冲锋版采用Intel ATX 12V 2.31规范设计，额定功率500W，主动式PFC，功率因数高达0.95以上;双管正激电路架构，支持90-265V的全电网输入。在国内电网220V的环境下，电源输出20%、100%负载时，转换效率≥80%，典型载效率>85%;通过了国内权威的“中国节能认证”，可以为消费者节省电费，这是实实在在的好处。
▲长城双卡王冲锋版
顶置12CM大风扇散热结构，佐以智能温控技术，超大风量，超低噪音;同时具备过压、欠压、各路输出过电流保护等最新的全功能保护设计。
▲长城双卡王冲锋版
电源采用超长线材设计，其中CPU输出线超过60CM，完美支持背板走线;采用6+2P，6P双显卡接口，支持高端PCI-E显卡。
存储线：年度产品奖 东芝恺乐Slim超薄型移动硬盘
东芝恺乐Slim是主打商务典范的超薄型移动硬盘，拥有全球最薄9毫米，重量仅有150g，是目前最为轻巧便携的2.5英寸移动硬盘产品，正背面均采用金属拉丝工艺外壳，美观且坚固耐用。
▲东芝恺乐Slim超薄型移动硬盘
▲东芝恺乐Slim超薄型移动硬盘
东芝恺乐Slim支持USB3.0传输协议，同时向下兼容2.0传输模式，在USB3.0模式下，读写速度均能达到110MB/s，性能稳定，大幅超越同价位的其他USB3.0移动硬盘产品，东芝恺乐Slim评为年度产品奖，名归实至。
SSD中最受热门的算是原来三星的830系列产品，不过自从840 PRO推出以后，IT168年度产品奖不得不从830中易主为其后续旗舰型SSD——840PRO。对存储性能关注的PC用户拥有着不断变化的产品需求，而这种需求也一直是三星存储发展的根本动力。到目前为止，三星推出的470、830、840&840PRO固态硬盘产品，性能出众、质量可靠，可谓是一路见证了中国存储行业的发展和成长，也奠定了三星在存储半导体行业的地位。
▲年度SSD获奖品牌三星840 PRO SSD
三星840 PRO SSD依托三星存储在半导体行业第一的技术实力，拥有着SSD领域中唯一的固件、NAND闪存、缓存的全套自主设计制造技术。这种技术上全面升华也使得三星840 PRO系列固态硬盘产品可为消费者提供超高速，超耐久的存储表现，力助用户在运行程序时减少不必要的烦恼和等待，充分享受到极速的电脑使用感受。
三星840 PRO系列SSD，它采用性能强劲、使用寿命较长的21nm MLC闪存，以及全新的三核主控。这一系列产品主要追求的是性能，能够在性能上和定位上与其他厂家优异产品竞争。凭借三星840 PRO超强的性能和优异的自主研发技术在SSD高端产品领域上能够强于竞品许多，记得在参加发布会的时候，三星工作人员就对这一系列产品充满了强大的自信心，有望在SSD巅峰领域中占有一席之地。
▲三星840 PRO系列 SSD
三星发布840 PRO系列SSD既能满足高端用户的性能需求，又能在各方面打造其超强的性价比，在同等定位下还算优惠。随着SSD的大范围普及，在性能和价格上双管齐下的三星840PRO，自然能够在市场上左右逢源，并且成功的占领了主流SSD中的王者地位。
三星840PRO在中国市场提供了5年的产品保修政策，长时间的产品固保对消费者来说可以算是一项比较优厚的产品附加值，消费者大可放心使用。同时鉴于三星830上市以来良好的口碑，我们还是较为看好三星840系列固态硬盘的发展。有鉴于此，我们同样颁发本年度的IT168年度产品奖给予三星840PRO系列SSD。
