Intel Haswell图解

　　普通移动平台是双芯片设计，处理器BGA封装，尺寸37.5×32毫米，最多四核心，图形核心最高GT3，搭配DDR3L低压双通道内存。电源状态至C7，热设计功耗有37W、47W、57W三种级别——现在最高才不过45W啊。

　　第二套双芯片设计通用于桌面和移动平台，处理器封装分别为rPGA、LGA，四核心或双核心，图形核心降级为GT2，内存支持双通道DDR3L(移动)、DDR3/L(桌面)。电源状态至C6，热设计功耗级别35W、45W、65W、95W——和现在的Sandy Bridge如出一辙，但是高于顶多77W的Ivy Bridge。

▲核心架构框图

　　Haswell处理器的架构和Ivy Bridge、Sandy Bridge非常相似，也包括处理器核心、三级缓存(LLC)、图形核心、系统助手、内存控制器(最高频率1600MHz)、PCI-E 3.0控制器、DMI总线控制器、显示端口等等。

　　Haswell继续采用22nm工艺制造，封装接口在桌面上改成1150个触点的Socket H3，又称LGA1150(Sandy/Ivy Bridge都是Socket H2 LGA1155)，笔记本上改成947个针脚的Socket G3(现在是Socket G2)。

▲1150接口特性

　　LGA1150封装的长宽尺寸和LGA1155一样还是保持在37.5×37.5毫米，所以到时候从外观上看两代处理器是一样大的，但是厚度稍稍减小了0.04毫米，改为4.476毫米