【IT168 资讯】除了近在眼前的Sandy Bridge-E、还得半年的Ivy Bridge，Intel再下一代处理器Haswell也已经开始摩拳擦掌了，本月初各大主板厂商就接到了新平台正式启动的信号。国内论坛网友bigpao007今天就曝光了一组来自Intel官方的幻灯片，详尽介绍了Haswell平台的整体规划和技术特性。

▲最新路线图

　　Haswell只是处理器代号，搭配的芯片组是Lynx Point(按惯例将成为8系列)，此外还有新款Wi-Fi无线网卡(WiMAX未提及)、千兆以太网控制器等组件，整个平台则叫做“Shark Bay”，而且这是桌面平台、笔记本平台的通用代号。

▲平台细节

　　新平台新在哪里?综合来说包括以下几个方面：

　　响应性改进：下一代Smart Connect智能连接技术、硬件软件优化2秒钟启动、CPU性能改进

　　功耗改进：供电优化与SOix、面板自我刷新(笔记本屏幕)、处理器/芯片组/网络热设计功耗降低与待机功耗改进、可配置的TDP(热设计功耗)与LPM(低功耗管理?)

　　媒体改进：图形核心性能增强(GT1/GT2/GT3三个级别)、实时高清视频转码改进、eDP带宽与WiDi无线支持立体3D、HDMI 1.4/DisplayPort 1.2输出标准

　　封装改进：处理器与芯片组单芯片封装、芯片组封装更小更薄且被动散热

　　计算改进：近场通信(NFC)、处理器与芯片组超频、Thunderbolt、AVX 2.0指令集等等

　　上边很多技术有的已经进行过展示，有的则没有任何解释，不清楚具体情况，而且有不少都是仅限于笔记本移动平台的，比如NFC就不好说桌面是否也有。

▲Shark Bay平台

▲核心特性

　　三芯片平台简化为双芯片后，Intel将再次尝试单芯片设计，也就是把处理器、芯片组封装到一起，但并不是原生整合，而是多芯片封装(MCP)，而且双芯片设计也会继续存在，并有两套。

　　单芯片设计专门面向Ultrabook超极本移动平台，BGA封装，尺寸40×24×1.5毫米，最多两个核心，图形核心最高GT3，芯片组是低功耗版的Lynx Point LP，内存支持双通道的低压DDR3L、LP-DDR3，支持连接控制技术SOix。电源管理状态可以达到C10，热设计功耗仅仅15W。