第二代智能酷睿技术特点总结

　　尽管第二代智能酷睿已经发布了一段时间，但沟通会开始时Intel方面的技术专家还是详细介绍了其技术特点：

▲从右数的两颗处理器分别是：第一代智能酷睿，第二代智能酷睿

　　1.真正的32nm。对比处理器的结构，虽然一代智能酷睿使用了32nm制程，但是那仅仅是CPU部分，并且封装方式不是完全的HKMG，由于不同的晶圆封装在一块基板上，进行通信，成本，延迟，都是非常大的。

32nm封装技术

　　二代智能酷睿在CPU部分使用第二代Hi-K方式封装，提升频率空间较大，降低热量以及漏电得到了全面的改观，虽然GPU部分还会继续沿用第一代Hi-K方式封装，但整体都跨入了32nm时代，因为Sandy Bridge才是真正意义上的32nm处理器。

　　2.睿频升级2.0技术：英特尔在最新采用Nehalem架构的处理器中实现一种能够自动提高CPU时钟频率的一种“正规超频”技术，英特尔将这项技术命名为“Intel Turbo Boost Technology“，中文名称为英特尔睿频加速技术。

　　随着Sandy Bridge新架构的到来，Turbo Boost也要升级为2.0版本了。英特尔睿频加速2.0将允许在短时间内将活跃的计算核心加速，散热功耗超越到TDP以上，控制单元会跟踪散热剩余空间(特别是系统空闲时)，在系统计算量大的时候提速超越TDP。同时睿频加速2.0技术的另一大进步：SNB处理器的图形核心也可以独立动态加速，最高可达惊人的1.35GHz。如果软件需要更多CPU资源而这时图形运算并不多，那么CPU就会加速、图形单元就会减速。

　　3.多媒体和图形性能。超越独立显卡的快速同步技术，可以将视频迅速的转换到移动设备；支持HDMI 1.4a，支持1080p；二代智能酷睿的核芯显卡性能提升，已经可以胜任或者超出部分独显，同时功耗也远比独显要低。

▲二代智能酷睿具备和独显匹敌的核芯显卡