【IT168 资讯】4月15日，Intel在IDF结束之后召开沟通会，详细介绍了第2代智能酷睿处理器的技术特点，并公布了新的技术方向。

　　整个沟通会主要分3点分别介绍：Intel第二代智能酷睿的技术特点、即将发布或新出现的新技术特点、笔记本等移动PC的发展。

▲移动产品、处理器、芯片组相关专家，左手第二为中方翻译

▲笔记本防盗方面的技术专家

　　此次会议参与者主要是Intel中美双方的专家，还有国内众媒体。由于部分ppt不方便拍照，这里用一些图片和笔者能找到的资料给大家做介绍。

第二代智能酷睿技术特点总结

　　尽管第二代智能酷睿已经发布了一段时间，但沟通会开始时Intel方面的技术专家还是详细介绍了其技术特点：

▲从右数的两颗处理器分别是：第一代智能酷睿，第二代智能酷睿

　　1.真正的32nm。对比处理器的结构，虽然一代智能酷睿使用了32nm制程，但是那仅仅是CPU部分，并且封装方式不是完全的HKMG，由于不同的晶圆封装在一块基板上，进行通信，成本，延迟，都是非常大的。

32nm封装技术

　　二代智能酷睿在CPU部分使用第二代Hi-K方式封装，提升频率空间较大，降低热量以及漏电得到了全面的改观，虽然GPU部分还会继续沿用第一代Hi-K方式封装，但整体都跨入了32nm时代，因为Sandy Bridge才是真正意义上的32nm处理器。

　　2.睿频升级2.0技术：英特尔在最新采用Nehalem架构的处理器中实现一种能够自动提高CPU时钟频率的一种“正规超频”技术，英特尔将这项技术命名为“Intel Turbo Boost Technology“，中文名称为英特尔睿频加速技术。

　　随着Sandy Bridge新架构的到来，Turbo Boost也要升级为2.0版本了。英特尔睿频加速2.0将允许在短时间内将活跃的计算核心加速，散热功耗超越到TDP以上，控制单元会跟踪散热剩余空间(特别是系统空闲时)，在系统计算量大的时候提速超越TDP。同时睿频加速2.0技术的另一大进步：SNB处理器的图形核心也可以独立动态加速，最高可达惊人的1.35GHz。如果软件需要更多CPU资源而这时图形运算并不多，那么CPU就会加速、图形单元就会减速。

　　3.多媒体和图形性能。超越独立显卡的快速同步技术，可以将视频迅速的转换到移动设备；支持HDMI 1.4a，支持1080p；二代智能酷睿的核芯显卡性能提升，已经可以胜任或者超出部分独显，同时功耗也远比独显要低。

▲二代智能酷睿具备和独显匹敌的核芯显卡

新芯片组、新技术展望

　　1.和DDD合作，将2D游戏转成3D输出——这个需要硬件和软件方面的支持，所以可能会在2012年到2013年之间出现。

▲将出现更多“手工”3D游戏

　　2.;智能响应技术，对SSD的支持更好，将在下一代H77\Q77\Z68等芯片组上提供支持。

▲智能响应技术

　　3.WIDI:把笔记本上的影像放到家中最大的显示屏上播放，将继续推广，已经有家电厂商谈合作。

　　4.防盗技术。国内暂时由联想提供，国外有Bustbuy等商家出售相关服务。

▲防盗技术

　　5.笔记本可以做到更薄。现在的笔记本多数在底部和侧面散热，现在已经有新材质，可以在保持笔记本键盘位防水的同时，也具备散热功能——笔记本从键盘位散热，设计时可以做到更薄。目前已经有相关产品，比如联想的U260.

　　6.双屏幕笔记本出现，目前Acer有相关产品。好处是笔记本的屏幕更大，下部分屏幕也可以切换成传统样式。

　　7.新一代系统加速技术：NVM C，主要用于笔记本上。解决传统SSD容量小价格高，传统硬盘速度慢的问题。

　　8.meego移动平台会继续。

移动平台众多新品图赏

　　现场似乎是移动平台新品发布会，可以看到众多厂商的新产品，比如可旋转屏幕的笔记本等，应该可以满足一些朋友的好奇心，当然Meego也是有的，猜测是哪一台？

▲众多新品

▲什么平台？你猜

▲Atom Windows 7？还是触摸屏

▲看看配置

▲有什么出彩？

▲哦，可以旋转