阳春白雪和下里巴人

　　从产品命名为Phenom II X6来看，AMD的六核处理器继续延用了K10.5微架构（即Stars）的命名方式，比如目前主流的K10.5微架构四核CPU被称之为Phenom II X4，Phenom II X6同样是采用了K10.5微架构，只是在原来四核基础上简单的规模扩充，这是一种最原始提升产品性能的方式。

　　Phenom II X6的核心研发代号为Thuban，其原意为天龙座的一颗星，正好与Phenom II X4的研发代号Deneb（天鹅座的一颗星）意义类似，也进一步佐证了它还是用的Stars微架构。

　　Thuban仍然延用45nm的制造工艺，而对手的Gulftown已跨步到32nm水平，这使得Thuban在规模扩张方面相当有顾忌，每个核心的L1和L2独占缓存分别为128KB和512KB，同时它不得不把L3共享缓存的容量停留在6MB这个层次，与Phenom II X2/X4在同一级别，相反，Gulftwon的L3缓存却增加到了12MB，相比于其四核处理器又多了4MB。

　　即便如此，Thuban的Die Size还是从Deneb的258mm2增加到了294mm2（很多媒体提供的数据为346mm2，对这个数据持非常保留态度），晶体管数在9亿左右，大约比Deneb增加了1.5亿，如果Thuban的L3缓存也提升到12MB，可能还需要3亿个晶体管，那么它的Die Size将会接近400mm2，从制造成本及功耗等方面考虑显然是不可接受的。而12MB L3缓存的Gulftwon，虽然晶体管数达到11.7亿之多，但Die Size在32nm制程下仅仅只有240mm2，其间的差距可不是用那几毫米可以计量的。

　　当然从另一方面来说，较小的L3缓存有利于AMD制造出低成本的六核处理器，从价格上以绝对优势压倒对手，“田忌赛马”是AMD一直所擅长的战术。

 
Phenon II X6/X4和Core i7-980X的比较（源自超能网）

　　Thuban在架构上并没有什么值得多言的，其整合的IMC（内存控制器）仍然支持双通道的DDR2/DDR3内存，并且继续使用Socket AM3接口，方便原来的AM2+/AM3主板用户平滑升级，而不需要更换主板，降低整体的升级成本。

　　Phenon II X6正式的产品将是1000T系列，比如Phenom II X6 1055T，可能细心的读者会发现，这次的型号后面多了一个“T”，而以前的产品如Phenom II X4 925最后为纯数字。没错，这个“T”是目前能发现的Phenom II X6唯一的亮点。

　　“T”表示Turbo CORE，一种与英特尔Turbo Boost（睿频）类似的CPU自动加速技术，不过它属于AMD。