和优异平台Tylersburg不同的是，预计于2009年第一季度末推出的Lynnfield平台，处理器内部会完全整合内存控制器和PCI-E控制器，也就是完全整合我们之前所说的北桥芯片，并不再需要QPI总线。Lynnfield平台的处理器核心代号即为Lynnfield，针对性能级至主流级市场推出，也就是我们常说的中高端市场。

Lynnfield架构图

　　Lynnfield同样采用原生四核心设计，支持SMT技术，L2容量最高为8M，但仅支持双通道DDR3内存，此外Lynnfield支持一组PCI-E2.0 x16接口，并可分拆成两组PCI-E2.0 x8接口，支持AMD CrossFireX技术。

　　和Bloomfield的LGA 1366不同的是，Lynnfield处理器将采用全新的LGA 1160接口，这是intel在桌面平台用以取代LGA 775的主流接口，核心封装面积37.5 x 37.5mm，现有LGA775散热器仍然是无法使用的。

　　Lynnfield的最大特点在于其处理器内部的CPU、内存控制器以及PCI-E控制器的整合是原生的，但是我们知道，目前Intel北桥芯片的制程总是比CPU要低一代，这帮Intel很好的解决了产品的成本问题，那么倘若进行整合，成本方面的问题是否会成为一个障碍呢？此外，北桥芯片的工作频率比CPU要低的多，采用完全原生的整合设计，两部分功能的工作频率是如何进行协同的？