基于Nehalem的桌面产品线会在2008年第四季度至2009年第二季度逐步推出，和目前主要以FSB高低来区分高中低平台不同的是，Nehalem的高中低三个平台在具体架构上存在较大的不同之处。

07年流传的bloomfield架构图，内置内存控制器

　　根据Intel的规划，2008年第四季将会首先推出针对高端市场的Nehalem平台产品，包括核心代号Bloomfield的四核心处理器，代号Tylersburg的北桥芯片，平台代号则为Tylersburg平台。Bloomfield将拥有原生四核设计，四个核心共享8MB二级缓存，采用QuickPath直连总线，支持SMT技术。Bloomfield将采用全新的LGA 1366接口，intel目前尚未公布这个接口还会用在其它产品线。LGA 1366的封装面积为42.5 x 45mm，现有LGA775散热器无法用在LGA 1366接口上。

　　和FSB类似的，Bloomfield中不同级别的产品仍然会以Quickpath的速度来区分，不过由于LGA1366接口的存在和三通道内存控制器带来的布线困难，此次Nehalem高端平台的门槛将变得非常高。现在看来我们无法像以前一样，在中端主板上使用优异处理器，或是在优异主板上使用中低端处理器了。

来自HKPEC的配图，内存依然由北桥连接

　　对于Bloomfield，目前我们的疑问在于，Intel这款所谓的原生四核心，四个核心之间采取何种方式互联，它们之间是否有QPI的介入，这是Intel尚未公布的问题。其次，当2007年大家都在说Bloomfield整合三通道DDR3内存控制器的时候，2008年初却又有消息称Intel为了稳妥，首批的Tylersburg平台的内存控制器并不在Bloomfield中，为了提升产品良品率以及提升超频性，因此内存控制器仍然存在于北桥芯片中。而没有内存控制器的Nehalem，吸引力究竟有多强呢？