编者按：IDF不仅是技术交流的盛会，也是英特尔及其合作伙伴展示新产品的平台，一直被看作是IT产业发展的风向标。四核处理器、MID、互联网终端设备等，2007春季IDF才出现的新技术、新产品，今天已经被大多数人所接受，拥有众多的用户。即将在上海召开的2008春季IDF，又将披露哪些新技术、新产品呢？IT168编辑根据近来技术发展的趋势以及新产品推出的周期，分析了今年上海春季IDF十个值得期待的新技术和新产品！这些新技术、新产品能否在IDF如期与大家见面，我们拭目以待！
【IT168 IDF2008】Intel在07年IDF美国上正式宣布了名为“Tick-Tock”的全新产品开发战略，“Tick-Tock”的模式是指每隔两年的奇数年会推出采用更先进制程的处理器，与之对应的是每隔两年的偶数年推出新的微架构，以此不断交替来推动处理器的性能提升。这项战略于2005年开始实施，在2005年将生产工艺提升至65nm之后，Intel于2006年和2007年依次更新了处理器架构（酷睿2）和生产工艺（45nm），而当时间进入2008年之后，按照“Tick-Tock”战略，intel处理器又将迎来架构的变更。
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和“Core”（酷睿）之名同样的，Intel新一代的全新微架构被命名为“Nehalem”，由于距离正式发布尚有很长一段时间，因此我们对其认识仅限于上届IDF上Intel的展示，根据这些消息和不断曝光的新闻，我们对Nehalem整理出以下一些要点，以便于大家在本届IDF前对Nehalem有一个基本的认识。
1、Nehalem将采用45nm工艺生产，未来会过渡至32nm工艺。
2、Nehalem将会整合内存控制器，内存部分性能会有大幅提升。
3、Nehalem加入了名为“Quick Path Interconnect”的总线技术，简称QPI，用以取代FSB总线。
4、除了上述两点之外，Nehalem其它的大部分微架构仍然源自Core，但拥有原生四核设计。
5、Nehalem拥有类似Pentium 4上的Hyper-Threading技术，名为SMT技术(Simultaneous Multi-hreading)。
6、与Penryn相比，Nehalem再次增加7组SSE4.2指令。
