当然，在Intel的32nm与22nm之间，也就是明年我们将会看到Intel最新的架构Sandybrige，按照Intel自上而下的发展策略，我们首先会看到的产品应该是六核并整合GPU的产品，这些都是之前已知的消息，在欧德宁的演讲中也被正式的确认了，Sandy bridge支持超线程、AES指令集、AVX(高级向量扩展)指令集、VMX Unrestricted无限制虚拟技术，在特定应用环境中的性能会有大幅提升。

　　在欧德宁的演讲中，Core i3处理器品牌也被正式确认了，当然这个时间他并没有明确提到，但我们之前已经了解到这个时间肯定会是在32nm量产之后，也就是明年第一季度，这已经是板上钉钉的事情。

　　上网本、手持设备、消费电子与嵌入式应用这些小型化设备中的产品，也是欧德宁演讲的另一个重点，Intel计划推凌动应用商店，希望提供平台和工具，鼓励开发者为采用凌动芯片的产品开发软件，英特尔计划将appdeveloper.intel.com作为开发平台，并通过凌动应用商店向最终用户提供软件。

　　在嵌入式细分市场，凌动处理器正在把先进的技术引入新的领域——从医院病人监控到航空电子应用，再到音频系统等。英特尔目前已成功设计出460种基于凌动处理器的嵌入式应用，包括针对Harman International Industries的设计。作为车载音频和信息娱乐产品的开发商，Harman International已经发布了基于凌动处理器内核的新型车载设备，可以实现全互联网接入、三维导航、卓越的图形与高速无线连接。

　　从欧德宁的演讲中，我们已经可以基本了解到Intel在未来三年发展的重要信息。第一、Intel将继续自己的Tick-Tock战略，继续推进处理器的架构与工艺更新，尤其在工艺方面会继续引领业界，在与对手的竞争中取得绝对优势，第二、Intel未来处理器将继续是高集成度的产品，但在应用范围上将会越来越广，第三、Intel将淡化平台及技术品牌，以处理器品牌为主对应各个市场，对我们而言最重要的无疑是Atom、Core、Xeon这三个品牌，第四、Intel将继续发力新兴市场，为合作伙伴拓展更多新商机，并引领更多新应用，当然移动互联网与嵌入式市场是这之中最为重要的，但Intel在这里的竞争压力，远不是我们在传统处理器领域看上去那么简单。