【编者按】2009年秋季英特尔信息技术峰会（IDF）于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心（Moscone Center West）举行。为期3天的2009秋季IDF将展出英特尔及其众多合作伙伴在移动互联网、笔记本电脑、桌面平台、消费电子、嵌入式、视觉计算、云计算、数据中心等多个领域的最新科技。IT168 2009年秋季IDF报道团队将带您一起直击现场。
IT168专题报道
作为2009秋季IDF的首个Keynotes，Intel现任首席执行官欧德宁的演讲重点仍然围绕着Intel领先业界的制程工艺与架构优势，在前不久IBM公开自己的32nm SOI的eDRAM产品后，欧德宁就代表Intel在IDF开幕伊始拿出了自家的22nm晶圆。
欧德宁表示：“英特尔遵循摩尔定律，正继续推动产业的发展。我们已经开始生产世界上第一款32纳米微处理器，这也是第一款在CPU中整合图形功能的高性能处理器。与此同时，22纳米制造技术的开发已取得重大进展，并研制出了可工作的芯片，为生产更强大、更智能的处理器铺平了道路。”
欧德宁展示的22纳米晶圆已经是切割完毕的成品，其中每个芯片包含364mb的SRAM存储器，并在单颗芯片的面积上集成了超过29亿个晶体管。这款芯片包含有可工作电路中最小的SRAM单元，每个单元只有0.092平方微米。它基于第三代高k金属栅极晶体管技术，提高了性能并减少了漏电。
在我们之前的报道中大家可以了解到22nm的实现并不容易，Intel的Tick-Tock模式可能由此被终结，但欧德宁在演讲中表示由于32nm工艺已通过认证，第四季度即将全面投产，因此22nm工艺也已经进入了全速发展阶段，请注意“全速”这个用词，看来我们将在2011年如约看到22nm产品。
