联发科在9月24日发布了旗下全新十核芯Helio X30，终于给沉寂太久的手机芯片市场注入一剂强心剂。毕竟2016年年初至今，我们已经太久没有感受到手机芯片市场的波澜，此次联发科Helio X30会带给手机市场怎样的变动呢?

　　三种不同架构的全新整合

　　Helio X30作为全球首款采用10nm工艺的移动处理器，在架构方面自然要有突破才行。该芯片核心架构上，首次混合了三种不同架构，包括2颗Cortex-A73(2.8GHz)+4颗Cortex-A53(2.3GHz)+ 4颗Cortex-A35(2.0GHz)的三丛集架构。

　　Helio X30相较于Helio X20，有53%的功耗降低和43%的性能提升。Helio X20此前鲁大师数据中心给出的浮点运算能力大概为12528，x25为13900，那么可以预料的是，Helio X30理论上可以与samsung Exynos 8890以及骁龙821一较高下。

　　GPU大突破

　　在GPU方面，Helio X30终于放弃了Mali，转而整合PowerVR 7XT四核图形处理器。联发科官方宣称，PowerVR 7XTP相对前一代产品有2.4倍的提升，这么说来，这颗GPU大概可以达到骁龙820以及苹果A9水平。

　　另外，，Helio X30不但拥有双ISP图像信号处理单元，并且支持最高2800万像素摄像头。在视频拍摄方面，支持4K/2K视频30fps的拍摄，支持H.265、H.264和VP9视频编码。

　　基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。Wi-Fi方面支持双收双发的802.11ac。

　　存储能力方面，Helio X30最高支持8GB的LPDDR4X运存，支持UFS 2.1储存芯片，双ISP最高支持2800万像素摄像头，3载波聚合、Cat.10LTE、802.11ac WiFi也统统支持。

　　据称，该新品将在明年第一季度量产，并将由台积电代工，可惜台积电的这个工艺成熟到什么程度还有疑问。另外，已有传闻魅族PRO 7或将成为首款搭载该处理器的产品。看来，2017年的首款芯片炸弹已装弹完毕，而其威力究竟是否如传闻中“重磅”，还是要等量产后才能知晓!