据媒体报道，即将面世的魅族Pro 7将全球首发Helio X30处理器，不出意外，这就是Helio X30处理器的处女秀。到目前为止，Helio X30处理器的大部分参数都能够确认，尤其是采用10nm工艺,那么联发科10nm工艺究竟有多强，联发科能不能靠这款芯片实现翻身，成功冲击高端旗舰市场呢?
1、制造工艺制程领跑竞品
众所周知，Helio X系列处理器是联发科用来试水高端旗舰市场的，但就目前而言，去年发布的Helio X25冲击高端市场失利，归根到底，在当时与其他竞品相比，Helio X25在工艺制程方面无疑是落后的。Helio X25采用的是十核心的20nm工艺制程，作为竞争者的高通骁龙820采用当时最新14纳米FinFET工艺制程，三星Exynos 8890也是由 14nm 制程工艺打造。
要知道，工艺制程对芯片的重要性自然不言而喻，对性能和功耗方面有着至关重要的影响，因此去年的联发科处于相对被动的状态。直到今年10nm工艺制程开始爆发，联发科才学到了教训。这次的Helio X30处理器直接上10nm工艺，不再处于落后的状态，因此10nm工艺制程将会成为这次旗舰芯片对决的关键点。
2.台积电代工 综合性能更好
目前三星、台积电和英特尔都展开10mm制程竞赛，那么采用台积电10nm制程的联发科X30有什么优势在呢?虽然在同样的工艺制程条件下，英特尔的技术优于三星和台积电，但是一般手机厂商都倾向于后两者，毕竟在与对手ARM竞争移动端芯片的过程中，英特尔已经是落于下风。
因此三星和台积电都是更稳妥的选择，相信不少果粉还记得iPhone 6s的芯片门事件吧，当年苹果就把A9芯片的代工工作分别交由三星和台积电负责。这本身很符合苹果采取的供应商多元化策略，一来可以保证芯片供货问题，二来降低苹果对单一供应商的依赖性，同时增加苹果与供应商的谈判筹码和议价权，然而，如此两全其美的想法却因为芯片门事件导致苹果一时之间饱受指责。在性能和续航方面，这两者代工的芯片存在着差异，尽管三星芯片使用14nm制程，而台积电使用16nm制程，台积电版本的制程相对落后，但是综合表现方面，台积电版却优于三星版。
这一事件导致A10芯片以及A10X芯片都找了台积电代工，值得一提的是，苹果A10X处理器是全球首款使用了台积电的10nm FinFET工艺制造的芯片，要知道，就以跑分来说，A10X的性能完全是碾压任何同时期的安卓手机。
而联发科X30就是目前第二款采用了台积电10nm制程的处理器，因为这款芯片在性能和功耗方面还是值得期待的，相比之下，无论是高通835芯片还是三星Exynos 8895处理器都是基于三星10nm工艺，而麒麟960处理器虽然也是台积电代工，却使用了落后一代的16nm工艺。
小结：从工艺制程来看，联发科X30处理器几乎是无可挑剔的，也是联发科最有可能冲击高端市场成功的一款旗舰芯片，至于联发科能不能翻身成功，我们不妨拭目以待吧。
