第四代酷睿处理器特点介绍：

　　一：成熟的22nm工艺和3D晶体管技术:

3D三栅极晶体管模型

　　32nm二维晶体管与22nm三维晶体管对比与之前的32nm 2D晶体管相比，22nm 3D三栅极晶体管，可以在大量增加晶体管的同时有效得控制芯片的体积，同时在低电压下可将性能提高37%。受限于物理结构，传统的2D型晶体管已经严重的制约了摩尔定律的进步与发展，而3D三栅极晶体管的出现无疑又为摩尔定律开启了一个新的时代。

　　二：全新AVX2指令集

　　我们知道大部分应用程序主要依赖于整数运算，另外在多媒体方面浮点运算需求也显著增加，AVX2一系列的指令集的优化能够直接受益这些应用，带来更强的多媒体图形处理能力以及更流畅的应用程序体验。AVX2指令集是在AVX指令集的基础上加入了256位矢量宽度、增强的数据排序、3/4个操作数、非对齐内存存取以及VEX编码方式，显著提升了处理器的浮点计算性能。

　　另外，Haswell架构也开始支持 积和熔加 运算(Fused Multiply-Add，FMA)，也就是可以在同一条指令里同时执行加法和乘法运算，可提高浮点计算速度和数字精确度，改善矢量和标量工作流的执行。

　　三：整合FIVR电压调节模块

　　在这一代产品上，Intel改变了之前的思路，最重大的变化就是在CPU内部整合了FIVR电压调节模块。在前几代的产品中，包括Ivy Bridge以及Sandy Bridge，处理器的Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR、IO VR模块都被设计在主板上，这5个模块以FIVR模块整合到CPU内部后，使得CPU内核的供电更加精准，并带来更纯净的供电电流，提升供电效率。

　　FIVR模块整合的另外一个好处就是简化的CPU外部供电设计，用来精确调整CPU核心供电的技术。这项技术可以让Core 、Graphics、System Agent、PLL、IO更加独立，实现更高效的能效控制。FIVR可以独立调节处理器内部的各个模块供电，包括Core、Graphics和总线等等，也同样可以将不需要的部分关闭，如果你的任务只需要CPU核心工作，那么显卡部分就可以不参与到工作中，这将大大节省功耗。

　　四：全新iGPU核芯显卡“锐炬”

　　在对手AMD发布各代APU之后，Intel也一直努力在加强内置核心显卡的性能，我们从Sandy Bridge和Ivy Bridge的改进不难看出，Intel处理器的内置核心显卡性能一直在提升，直到了新的Haswell，我们终于看到了全新的GT3系列显卡，不过遗憾的是，在桌面平台的产品，并没有配备最高端的GT3，而是采用了GT2显示核心。

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