作为摩尔定律的创造者，Intel一直严格遵循着晶体管每个18个月数量翻一番的，性能提升一倍的定律。在2010年，Intel率先展示了采用32nm工艺制造的酷睿i3 530处理器。在“18个月”后，Intel 22nm制造工艺如期而至。
Ivy Bridge处理器采用了22nm制造工艺，并且采用了全新的3D晶体管制造。由此带来了相同性能下功耗的大幅下降，3770K的TDP仅为77W，而2600K则为 95W。
▲SuperPI 16M（单线程）测试，3分51秒395毫秒
更为先进的制造工艺，让Intel Ivy Bridge拥有更为强劲的性能。根据测试表明Ivy Bridge相对于Sandy Bridge同频性能能够提升10%左右。其次，Ivy Bridge带来了更加强悍的内存控制器，现在的内存频率对于Ivy Bridge来说都将会是浮云，未来超频玩家将会在Ivy Bridge平台上以DDR3-2800MHz的内存频率起跳。最后，Ivy Bridge带来了拥有更高带宽的PCI-E 3.0规范，对于多路交火玩家来说将会避免带宽瓶颈的发生。
▲CINEBENCH R11.5测试多核成绩7.43pts，单核1.65pts
22nm带来的优势是明显的，但也有不同声音。就用用户担心，CPU的温度与核心与顶盖的接触面积息息相关，制造工艺的提升将会缩小CPU的核心面积，这也就缩小了CPU核心与顶盖之间的接触面积，CPU温度控制反而不如现在的SNB了。不过目前关于Ivy Bridge处理器依旧处于高度保密状态，正式版产品在超频性能方面仍然非常强。通过不少测试成绩表明，酷睿i7 3770K相比酷睿i7 2600K处理器的基准性能提升在10%左右。
作为新一代平台，高端Ivy Bridge平台比SNB的性能提升了10%，这有主频的主频差距。这意味着，Ivy Bridge的第三代酷睿处理器将会在功耗不升反降、性能不少提升的优势下逐步取代上一代SNB酷睿处理器，因此，对于消费者来说，22nm的第三代酷睿处理器才是最好的选择。
