Intel公司和Achronix半导体公司今天共同宣布，双方已经达成协议，将使用Intel的22nm工艺生产线为Achronix制造高性能FPGA可编程门阵列芯片产品。这是Intel首次向其他厂商开放其非常先进的制造工艺技术。换句话来说，Intel也做起了代工厂。
▲22纳米FPGA技术
相比Intel的鼎鼎大名，合作中的另一方Achronix几乎不为人所知。根据互联网上的已知信息，这家公司可以算是FPGA领域的后起之秀，其可编程芯片产品主打高端，近两年来在业内发展良好，从2008年起一直使用台积电的65nm工艺制造产品。有了Intel 22nm先进工艺带来的性能、功耗和成本优势，Achronix在FPGA领域的相信将更具竞争力。
Achronix表示，使用Intel 22nm工艺打造的Speedster22i，对比市面上的任何FPGA芯片性能优势达到300%，功耗可降低50%，成本也要低40%，可谓全球最强FPGA。Speedster22i有两种版本：Speedster22i-HP对应高性能，最高频率1.5GHz，阵列密度为10万到70万LUT；Speedster22i-HD高密度版本最高频率750MHz，但密度可达到10万到250万个LUT，相当于拥有2000万个栅极的大规模集成电路。
▲22nm
应用领域方面，该高性能FPGA可用于通讯、网络、工业及消费等各种领域，比如100G/400G以太网络，LTE下代移动通讯设备等。另外，由于Speedster22i将在Intel美国境内晶圆厂制造，符合美国政府在安全方面的苛刻要求，因此可以应用在美国的航天或军用设备中。
▲可用于军用
由于Intel 22nm制程还未实现量产，因此双方的合作肯定至少要到2011年才会正式开始实施。Intel发言人表示，为Achronix代工的FPGA芯片的产量不会超过Intel 22nm工艺总产能的1%。另外，他们“开放代工是想看看自己的22nm工艺在其他公司产品上的表现如何，Intel对为除Achronix之外的企业制造芯片也持着开放的态度”。
