【IT168 资讯】2010年10月22日，AMD在北京举行了主题为“融聚未来”的AMD创新技术大会暨新一代GPU产品发布会。会上，AMD的多位高管详细阐述了AMD的创新成果与技术趋势，展现了AMD 在CPU和GPU设计方面的综合实力和未来发展全景：
　　• 全球首发第二代DirectX 11显卡Radeon HD 6800系列，将GPU显示技术提升到更高层次，使视觉体验实现了全新飞跃。
　　• 曝光代号为“Bulldozer”和“Bobcat”的下一代处理器架构核心，为用户实现超低功耗和超高效率的计算。
　　• AMD Fusion 芯片 （APU, 加速处理单元）融聚了CPU和GPU的前沿技术，将为PC在超小外观、超低能耗、超高性能、高电池续航、高性价比和高视觉体验上，带来大幅的提升。AMD还与众多ISV合作伙伴针对Fusion的应用优化合作情况进行了细致说明，以实现Fusion芯片的“软硬兼施”。

▲AMD 全球副总裁、大中华区总经理王正福先生

　　AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福先生表示：“Fusion“融聚”战略将成为AMD的战略主轴。Fusion融聚概念，将成为未来计算创新的基石。明年，我们将把原本是三大部分的‘3A’平台‘融聚’在一片小小的Fusion芯片上，Fusion芯片将拥有大幅降低的体积，大幅减小的能耗，大幅增长的性能和大幅提升的视觉体验，堪称是PC产业的革命性创新! 我们相信，来自AMD与整个产业的‘融聚力量’，将对未来的个人数字生活和企业计算带来深远的影响，为AMD在未来的高速发展注入强劲动力，并为建设中国“节约型”社会做出积极的贡献!”