【2010年IDF报道】编者按：由英特尔主办的全球IT界高水平的技术论坛活动——2010英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)，将于4月13至14日在北京国家会议中心举行。这是IDF连续第4年在中国首发。本届IDF以“智领先机，共创明天”为主题，旨在抓住智能计算和个性化互联网时代机遇，揭示产业发展脉动，携手合作伙伴引领创新，抢占复苏增长之先机。今年的IDF将展出哪些新产品和新技术呢？这些新产品和新技术又将带来哪些新应用呢？IT168推出了大型系列报道“2010年IDF八大技术猜想”，从不同角度猜测今年IDF即将展出的新产品和新技术。今天发布的是第一篇，介绍的是X86服务器的变革及其对整个企业计算市场的深刻影响。

　　按照惯例，英特尔信息技术峰会（以下均简称IDF）每年都会在中国大陆、美国以及台湾举办三场，不过在去年经济不景气的大环境下，Intel取消了IDF 2009台北站，北京站亦由原定的两天缩短为一天，只有设在美国本土的旧金山站被全程保留（三天）。而随着经济大环境的回暖，IDF 2010北京站也恢复了原来的两天会期，为期三天的旧金山站依然会是重中之重。当然，这并不代表着Intel有意重开IDF 2010台北站。

　　为期两天的IDF 2010北京站已经确定于2010年4月13日至14日在中国国家会议中心（CNCC）举行。Intel对是否重开IDF 2010台北站仍举棋不定，因此IDF 2010北京站更强调中国本土化建设，基本上可以视为IDF 2009旧金山站的延展，而IDF 2010旧金山站则会一如既往的持续三天时间，其重点将会放在未来技术走向与新品研发上。从今年的IDF 2010上不难看出，中国区俨然已成为Intel企业结构第二完善的区域，仅次于美国本土市场。

　　距离IDF 2009旧金山站已时隔半年，那么在IDF 2010北京站上，又会有哪些已经成型或者即将市场化的技术值得我们关注呢？本文将给出我们的分析和预测。

Sandy Bridge架构和AVX指令集

Intel Sandy Bridge架构处理器实物

　　我们已经可以在最近的英特尔Roadmap上看到Sandy Bridge的身影了，它是Intel下一代处理器架构，沿用32nm HKMG制造工艺，和现有32nm Westmere架构同处于一个Tick-Tock周期上。Intel已经在32nm Clarkdale芯片上实现了CPU+GPU的设计，只不过两颗芯片还是相对独立的，只是被封装在一片基板上。而Sandy Bridge架构则会把CPU和GPU变成一颗芯片，原生四核心设计也要比Clarkdale的双核心四线程更进一步。

　　下代Sandy Bridge架构的一大亮点就是Intel将为其引入新的高级矢量扩展指令集（Advanced Vector Extensions），其重要程度堪比当年的SSE指令集。它是在之前的128-bit扩展到和256-bit的单指令多数据（Single Instruction Multiple Data，SIMD）。Sandy Bridge架构的SIMD演算单元在扩展到256-bit的同时也意味着数据传输能力的提升，从理论上来说CPU的浮点运算能力可以提升至原来的2倍。当然，AVX会兼容现有的SSE。

　　英特尔计划在2011年第一季度正式发布基于Sandy Bridge架构设计的处理器产品，事实上早在去年9月底的IDF 2009旧金山站上，英特尔的高管Stephen Smith就已经拿出了桌面和移动版本的Sandy Bridge处理器实物，要知道那个时候甚至就连现在的32nm Westmere还没有正式发布呢，英特尔也借此表达了充分贯彻Tick-Tock策略的决心。时隔半年，我们也有望在IDF 2010北京站上看到更多关于Sandy Bridge架构处理器的相关展示。

工程代号Cougar Point的6系列芯片组

6系列芯片组在桌面领域有“H67”和“P67”两款型号

　　处理器是不可能单独运作的，它还需要对应主板芯片组的支持，因此工程代号“Cougar Point”的新一代6系列主板芯片组也就和Sandy Bridge处理器一起浮现在最近的英特尔Roadmap上。6系列芯片组在桌面领域有“H67”和“P67”两款型号，分别面向高端和主流市场，主要区别有两点，一是前者仅支持单路x16 PEG，后者则支持单路x16 PEG或者双路x8 PEG，也就是支持双卡并联，但是否还会有NVIDIA SLI授权目前还不很明朗。

　　另一个重要区别就是H67支持处理器集成显卡HD Graphics，而且支持双独立显示输出，还集成音频控制器和千兆以太网MAC。H67、P67都支持x8 PCI-E 2.0、14个USB 2.0接口、2个SATA 6Gbps接口、4个SATA 3Gbps接口，没有USB 3.0，SATA 6Gbps也没有AMD 8系列那么多。还有一点，它们都不再支持PCI总线。

　　值得一提的是，目前的45nm Lynnfield、32nm Clarkdale处理器均采用LGA1156接口，搭配5系列芯片组，但它们的寿命很短，因为Sandy Bridge处理器会改用LGA1155接口，一个触点之差就造成两代产品完全不兼容，所以才有了新的芯片组。不过由于新平台至少要到2011年第一季度才会正式发布，因此直到现在英特尔也还没有对此给出官方答复，而我们也会争取在IDF 2010北京站上向英特尔确认LGA1156和LGA1155的兼容问题。

USB 3.0能否普及全看Intel？

USB 3.0能否普及全看Intel？

　　NEC的USB 3.0控制器芯片已经发布半年并得到广泛应用，我们至今没有看到第二款同类竞争产品，Intel准备的也是一颗独立控制芯片，而不是把USB 3.0直接集成在芯片组内部。AMD 8系列和Intel 6系列芯片组都不约而同地选择了原生支持SATA 6Gbps，却把效果更明显、更受期待的USB 3.0放在了一边。从NEC芯片的尺寸看，或许在芯片组内原生支持USB 3.0需要占用太多Die。

　　现在一块主板为了支持USB 3.0，不得不增加大约9美元成本，包括5美元的主控芯片和4美元的相关电路、元件。这点钱对高端主板来说可能无所谓，但在低端主板上就要了命了，因而严重阻碍了USB 3.0的普及。

　　据说至今没有一款芯片组原生支持USB 3.0的原因并不在于成本或技术问题，而是在于Intel还没有准备好提供正式版USB 3.0控制器规范，我们也将会就USB 3.0的问题在IDF 2010北京站上看看英特尔的态度。

Larrabee随时有可能回来

Larrabee随时有可能回来

　　IDF 2009旧金山站上Larrabee样机的曝光和光线追踪Demo的演示让人兴奋不已，无奈随后便传出消息说Larrabee图形处理器已进入了无限期搁置境地。不过据说Intel仍未放弃进入独立显卡市场的希望，Larrabee完整的产品计划及路线图依然存在。

　　如果Larrabee在某一时刻出现，那么将为目前的市场格局带来巨大改变，Larrabee可支持图形渲染、具备极为灵活的可编程性，并可兼容x86架构指令，这将使开发者们能够极容易地利用多核Larrabee去执行多线程非图形应用程序。虽然NVIDIA的Fermi在可编程性能方面比目前的显卡有了较大的改进，但并不能与x86兼容。

　　在IDF 2009旧金山站上，我们深感英特尔想摆脱传统PC芯片厂商，以x86 IA架构横跨所有电子产品的企图心。Larrabee是一项巨大复杂且耗费多年心血的工程，旨在为图形计算和高性能计算创造一种新的架构方法。它究竟还有没有下文，也是我们在IDF 2010北京站上所关注的话题之一。