【IT168 CPU频道】Intel已经开始使用32nm制程技术生产下一代Arrandale/Clarkdale集显CPU产品，12月份初，Intel将开始对外销售这些处理器，而终端用户则有望在明年1月初在市场上见到这款产品。Intel计划于12月10日开始向分销/零售商出售基于Clarkdale核心的Core i3/i5以及奔腾处理器产品，而与这种处理器配套的Q57/H55/H57产品则将于同期推出。

　　 Clarkdale核心处理器采用Westmere架构双核处理器，缓存容量为4MB，支持超线程，内部集成双通道DDR3内存控制器。而Arrandle则是Clarkdale的移动版本产品。这两种处理器的CPU核心部分均采用32nm制程，而GPU和系统逻辑部分则采用45nm制程技术制作。预计Intel会在明年1月7日举办的CES消费电子展会上正式推出这些处理器产品。

　　 其中面向桌面平台的Clarkdale核心处理器各款产品将采用Core i5/i3以及奔腾为品牌名，其工作频率最高可达3.46GHz，TDP功耗为73W左右；而其中的高端型号Core i5 661的GPU工作频率则高达900MHz，整体TDP功耗为87W。新处理将继续使用LGA1156插槽，不过需要更新主板的BIOS。

以下是各款Clarkdale处理器的性能参数表：

目前面向移动平台的Arrandle核心处理器的性能参数仍未明了，不过据称会采用Corei5/i7的品牌名进行销售，预计初期会推出7中不同规格频率的产品，分别是：

* Intel Core i7: 620M, 640LM, 620LM, 640UM, 620UM五款
* Intel Core i5: 540M以及i5-520M两款

　　 预计这几款产品在TDP功耗，性能以及缓存容量等方面可能会存在一定的差别。

　　 Arrandale/Clarkdale核心内部将集成内存控制器，GPU芯片以及PCI-E控制器，因此不需要配合传统的北桥即可独立工作，新处理器将与Intel 5系列核心逻辑PCH（代号Ibexpeak）直接连接，后者内部集成有硬盘控制器，无线/有线网络控制器，显示器接口界面，PCI控制器以及其它一些输入/输出功能逻辑。