编者按：IDF不仅是技术交流的盛会，也是英特尔及其合作伙伴展示新产品的平台，一直被看作是IT产业发展的风向标。四核处理器、MID、互联网终端设备等，2007春季IDF才出现的新技术、新产品，今天已经被大多数人所接受，拥有众多的用户。即将在上海召开的2008春季IDF，又将披露哪些新技术、新产品呢？IT168编辑根据近来技术发展的趋势以及新产品推出的周期，分析了今年上海春季IDF十个值得期待的新技术和新产品！这些新技术、新产品能否在IDF如期与大家见面，我们拭目以待！
【IDF08】Intel公司刚刚于CeBIT 2008大会上透露了些许有关六核心Dunnington Xeon MP家族处理器的情况，新加坡知名硬件站点VR-Zone.com便放出了2008年Xeon MP处理器的计划出货比例情况。其中六核心Dunnington在第三季将拿下23%的份额，而这一数值在第四季将达至47%。六核心处理器正是在这种“毫无征兆”的状况下浮出了水面，我们也希望于即将开幕的IDF 2008春季大会上了解到更多关于六核心Dunnington Xeon MP家族处理器的讯息。
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身为65纳米制程工艺Tigerton Xeon的继任者，Dunnington Xeon MP处理器的热设计耗能不超过130W，采用mPGA604封装格式，兼容现有的Tigerton Xeon系列处理器。Dunnington Xeon MP仍然隶属于Penryn家族，基于45纳米High-K制程工艺设计，三组共享3MB二级缓存共同组建9MB，前端总线频率为1066MHz，支持VT FlexMigration虚拟化技术，支持40bit物理寻址和SSE4多媒体指令集，将与Clarksboro芯片组组成Caneland平台，主要面向机架型超密集服务器领域。
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虽然现阶段缺乏有力竞争者以至于取消45纳米制程工艺八核心处理器的理由不无道理，不过其无法很好控制核心面积以及耗能亦是不争的事实。为保持对于AMD公司K10 Opteron家族处理器的足够竞争力，Intel Dunnington Xeon MP一改此前计划的四核心设计，以更多的六组内核示人，加之AMD公司“剑走偏锋”式的Phenom X3家族，多核心处理核心数量“1-2-4-8”几何式递增的规律亦就此被打破。
“真伪”多核心处理器之争由来已久。双核心处理器问世初期，虽然AMD公司的Athlon64 X2家族以“真”双核自居，其System Request Queue和Crossbar连接也的确具有优越性，但相对高昂的成本却使其反倒不如Intel公司的Pentium D家族来得“成功”。而现时AMD公司的Phenom家族则再次祭出“真”这一法宝，不过就算是Intel公司的Kentsfield/Yorkfield仍被戏称为“胶水四核”，但这却似乎并不妨碍其为市场所接受，而“真伪”多核心这一本就没有衡量标准的争论亦随之不了了之。
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Intel公司的六核心Dunnington Xeon MP家族将仍然沿用Multi-Chip Module多芯片模块化设计，三组双内核被封装于同一Die内，并与16MB的共享三级缓存一道分别占据Die的四个角落，其间则以逻辑总线相连。在现时单芯片设计严重受制于制程工艺的状况下，Multi-Chip Module多芯片模块化设计的应用范围也愈发广泛，ATI新型旗舰级显示卡R700亦将采用这一设计。
Intel公司Nehalem微架构处理器将弃用问世多年的Front Side Bus前端总线连接方式，则以新型QuickPath Interconnect取而代之，而内存模组控制器、图形控制单元以及PCI-Express总线等传统北桥功能“进驻”CPU不但是Multi-Chip Module多芯片模块化设计的进一步运用，亦标志着六核心Dunnington Xeon MP家族处理器将很有可能成为最后一批采用Front Side Bus前端总线连接方式的产品，而Intel桌面级高阶处理器也许将直接过渡至四核心的Lynnfield，现有四核心Core 2 Extreme QX9770处理器则亦将极有可能成为Penryn家族桌面机产品的扛鼎之作。
