【IT168 资讯】AMD前一阵子将德国FAB30推倒重建，现在据国外媒体报道，他们正在考虑是否将这个改造后的FAB38工厂卖给台积电。
Fab 30只能生产200毫米晶圆，效率低下，因此AMD计划在2009年前后对其进行升级，改而生产300毫米晶圆从而将处理器生产率提高一倍。
半年前就有分析人士建议AMD将芯片制造全面外包，不过那时候没有获得德国政府的批准，现在又有传闻，可能是因为德国政府的态度缓和了，AMD也在严肃考虑自己的策略。
目前AMD是德国最大的国际投资商之一，在德累斯顿拥有Fab 30、Fab 36两座晶圆生产厂和一个设计中心，截至2006年已达50亿美元。
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