【IT168 资讯】AMD的平台在2009年将全面转向CPU、GPU集成的Fusion处理器，从45nm工艺开始，预计将由台积电代工，不过现在根据最新消息，AMD已经改变Fusion处理器设计架构，台积电只会代工Fusion处理器的图形部分。
AMD受到了Intel封装双核成四核的启发，现在Fusion处理器将采用多芯片MCM系统封装，其中的CPU和GPU将分离单独制造！AMD Fab36、新加坡特许半导体将以45nm生产CPU部分，台积电以55nm代工生产GPU部分，最后由封装测试厂将CPU、GPU封装合成Fusion处理器。
这种设计将降低Fusion处理器的生产成本，提升芯片良率，加快Fusion上市速度。
另外台积电将代理生产NVIDIA的MCP73和MCP72芯片组，预计Intel平台的MCP73将采用80nm工艺，而Socket AM2+平台的MCP72将采用65nm工艺，芯片组发热量将可能大幅度降低。
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