【IT168 资讯】英特尔正在考虑用碳纳米管取代芯片的铜连线，这可能为芯片厂商解决一些大问题。英特尔已经开发出了利用碳纳米管取代芯片内金属连线的原型产品，并对其性能进行了评估，这些试验是测试有关碳纳米管属性的理论是否正确的一种途径。

　　英特尔俄勒冈实验室的研究主管迈克将在美国真空学会国际会议上讨论这一课题。英特尔在这一项目上与加州理工学院、哥伦比亚大学、伊利诺斯大学、波特兰州立大学进行了合作。芯片内导线已经成为令芯片厂商头疼的一个大问题，根据摩尔定律，芯片厂商每二年就会将芯片中的组件缩小一半，缩小芯片导线会提高阻抗，从而导致芯片性能的下降。

　　在90年代末，芯片厂商将芯片内部导线的材料由铝换成了铜，解决这一问题。对于英特尔等芯片制造商而言，铜导线的阻抗在未来数年将再次成为一个大问题。VLSI Research一名主管拉姆斯表示，金属导线的直径减小，阻抗就会上升。电子会与金属原子相碰撞，这就会降低电子的运动速度。碳纳米管的导电性远高于金属，而且其尺寸远小于金属导线，它可能会解决由减小导线直径带来的问题。IBM等厂商已经开发出了利用碳纳米管的晶体管。但是，尽管展示出了与众不同的有益的特性，碳纳米管的大规模生产非常困难。根据原子的排列形式，一些碳纳米管是半导体━━这意味着电子的传输是可以控制的，其它一些碳纳米管则是导体；一些纳米管较长，另外一些则较短；同一批生产的纳米管会有不同的特性。

　　由于每个芯片要求数以千计的碳纳米管，研究人员必须找出一种生产相同的碳纳米管，或从所有碳纳米管中筛选出适合使用的碳纳米管的方法。在未来数年内，碳纳米管技术不会投入实用。无论碳纳米管是否会被应用在芯片中，未来二十年中芯片的结构和材料将发生大幅度变化。到2010年或2012年，研究人员将开始缩小研究范围，到2015年左右，集硅、新的纳米材料于一体的芯片就会问世。到2020年代，硅芯片中晶体管的尺寸将减小到极限，就需要转向全新的材料了。