【IT168 资讯】Intel正在为他的下一代平台紧锣密布的进行的时候，AMD作为第二大芯片厂商，它的下一代产品就非常让我们关注。就在几个月前Intel在IDF秋季大会上公布下一代处理器架构，那时AMD一直保持低调。AMD那时表示，“AMD无需在IDF期间谈自己的新架构，因为Intel正在追赶AMD目前处理器架构"。看来，对付intel，AMD似乎胸有成竹了，好像一切都在它的掌握之下。今天，终于来了，Anandtech从Phil Hester,AMD的新CTO口中套出了AMD下一代处理器的最新架构消息。
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| Phil Hester |
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现在 |
即将到来 |
未来的目标 |
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AMD64 Architecture |
Extensions to AMD64 |
FPU Extensions to AMD64 |
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Dual Core Architecture |
Multi-Core Architecture |
Throughput Architecture |
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Direct Connect Architecture |
Scalable SMP Architecture |
On-chip Coprocessors |
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Enhanced Virus Protection |
Pacifica Virtulization |
Secure Execution |
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HyperTransport 1.0 and 2.0 |
HyperTransport 3.0 |
HyperTransport 4.0 |
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DDR, DDR2 |
DDR3, FBDIMM |
DDR4, FBD2 |
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AMD PowerNow! Technology |
Partitioned AMD PowerNow! Technology |
System Resource Management |
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High Reliability RAS |
Mainframe-class Reliability |
Best-in-class Reliability |
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System Performance |
System Performance per Watt |
Throughput per Watt per Dollar |
AMD现今、未来架构对比
上图已经很清楚的将AMD的下一代产品架构展示出来了。
上图的“现在”包含部分即将出现的产品。大约是下一年，AMD 64架构迎来DDR2，搭配的是Socket M2 (940-pins)桌面接口、Socket F (1207-pins) 服务器接口。尽管SocketM2和K8架构非常相似但与目前的Opteron处理器和较后的Athlon 64处理器却不能兼容。
“即将到来”，大概是明年到后年的时间。AMD将推出AMD64的扩展指令集，推出65nm工艺的四核心Opteron处理器，推出Scalable SMP 架构，支持PV虚拟技术，引入HyperTransport 3.0总线、加入对DDR3内存和FBDIMM内存的支持。
而“在未来的目标”里，会加入增强3D渲染的FPU浮点运算扩展，架构采用类似Cell处理器的SPE多核架构器，引入HyperTransport 4.0总线、支持DDR4和FBD2内存，引入系统资源管理，强调处理器的每美元每瓦吞吐量性能。在提到未来是否有何Intel一样，会不断在桌面技术上采用移动技术时，他提到正在做相应的研发工作，非常值得期待！
